椭圆形的bump 疑问

胡椒盐

这是IC LAYOUT上的椭圆形bump pad，黑色是UBM，红色是AP，蓝色是开窗，紫色是Polyimide开窗。这种bump对应的封装上的pad应该做成什么形状，尺寸应该参考UBM还是AP？
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tencome

胡椒盐 发表于 2024-3-15 14:34
7 b; f, i- U! O: Z, F1 w; y您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

8 g  N8 a& t, V% z封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）
* ?( ]/ E1 ?0 j6 M3 e$ W  M( y5 }
Bump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠性更高。

ad_gao

UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

胡椒盐

ad_gao 发表于 2024-1-17 09:51
UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

Dc202401028a

学到了，谢谢大神

毛不歪

胡椒盐 发表于 2024-1-17 10:22
- g8 M# s( Q, K8 ~$ _) S嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

+ I. [8 ]! q2 g) B. L$ T圆形，刚做过椭圆形bump的评估
! ^, Z! U, J- b) |# u% I

胡椒盐

毛不歪 发表于 2024-1-17 15:13
1 g! `# L! D8 C! {圆形，刚做过椭圆形bump的评估

所以在基板上的bump pad也设计成圆形？尺寸参考AP层吗？

tencome

走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。
9 K; l$ a, h4 |. f+ O

胡椒盐

tencome 发表于 2024-1-27 16:47
) ]0 @5 a# Y: e/ V, g* ]# ]2 F走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

ang01xin

tencome 发表于 2024-3-15 17:33
封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）

5 ?% J: d3 h! |* KBump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠 ...

/ e$ b& F7 i) S- g% A; ~应该还是要看实际的bump类型的，圆形bump也可以做成这种BOT形式；但是要注意如果是全开窗，边缘有走线的话，走线要保持与实际bump的安全距离
8 |2 v: b. A, U& b) `1 M8 o; I

Dc2024022229a

学习了，Thanks