封装设计的出路在哪里

姽婳涟翩

封装设计已经做了5年了，从WB到FC 再到2.5D，感觉前途一片迷茫
( h9 |' |" z* o" f& n& Z9 K, L8 f一直都是最底层的打工仔

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-8 17:56
CoWoS的interposer是怎么设计的？特别是控制芯片和HBM之间的大量走线怎么处理

& T0 S1 d  t. M: k8 U1 o3 T2 f/ C7 O" m  n这些设计一般是后端做的，封装设计不会设计interposer；HBM距离看封装厂能做多远，当然越小越好

( n$ m# m- F  G+ G: P9 W+ Q6 v

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-9 10:38
# N6 y1 O4 \3 y) e: G这些设计一般是后端做的，封装设计不会设计interposer；HBM距离看封装厂能做多远，当然越小越好

  N$ ~+ l# `' S8 i0 B哦哦，那这么看起来2.5D PKG的封装设计和一些大尺寸FCBGA的差不多了

清水逐颜

江北桥北 发表于 2023-8-8 14:13
$ c) a, ~5 Z' a4 m8 t6 l9 ^您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

: @) H2 J' ^7 A* d3 }5 s0 s5 Z加我微信，我有一些资料可以免费分享给你

benin

你想要的前途在哪，刚入行的看到你的这个发贴有点心惊

ad_gao

硬件设计方面也挺好，而且和封装设计跨度不是很大

Annie_888

layout 工人也觉得最底层。。。。

monarch_zen

做仿真测试设计一体

monarch_zen

layout应该是没啥前途

姽婳涟翩

monarch_zen 发表于 2023-8-7 21:36
做仿真测试设计一体

6 w! I8 C* V# C8 I) b5 C/ Q9 T9 A仿真测试一体？您在开玩笑吧，除非你的公司根本没几个人你才有机会 仿真测试一体
. U" w! J8 _* r  b( H/ c

江北桥北

您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-8 14:13
您好，想了解下2.5D封装的特别点，我也是做了好几年封装设计，CoWoS这种的接触的不多

. }+ @% m, s- U4 ]4 x6 K) a+ U啥意思？？？

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-8 17:46
6 T% A8 {$ h- t( B! J1 a5 O3 A啥意思？？？

4 S7 @# A2 u( Q$ hCoWoS的interposer是怎么设计的？特别是控制芯片和HBM之间的大量走线怎么处理
* h1 a4 v7 n1 v3 C5 \  z' t" k

姽婳涟翩

江北桥北 发表于 2023-8-9 13:35
% y  l4 v6 L$ ~+ J! V4 [* B) }哦哦，那这么看起来2.5D PKG的封装设计和一些大尺寸FCBGA的差不多了

9 E% f3 u# z8 D2.5D基板设计这一块和普通的FCBGA没有什么差别
8 l2 ]4 w& x# W& w5 R( t8 k

江北桥北

姽婳涟翩 发表于 2023-8-9 13:39
2.5D基板设计这一块和普通的FCBGA没有什么差别

只做基板设计确实没什么进阶的了
9 P, q4 T$ v* l$ ?0 Y: O