RX线下方挖一层是为了降低寄生电容？

jack_are

之前看过一文章，RX线下方挖一层是为了降低寄生电容，可以在同等阻抗的情况下拓展线宽，降低插损。可是通常只挖0402期间下面的GDN，走线却不挖，走线也就是到BGA的线为什么不挖呢？
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5 N# U8 Y. V! z  ?
+ q0 m" ~* W9 U, _% N+ @
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Crash

因为器件在高频电路中还有一个等效电路，而且这器件的面积相对PCB的走线要大。
0 A3 _* k3 H- L* R0 x5 ]( c5 y寄生电容就是两个极板的面积成成比，两个极板的间距成反比，
7 R0 @7 P/ l& m5 n1 p: M8 k) X; V7 ?' s这样在增加了面积后，而为了保证寄生电容不怎么变化，只有增大两个极板间的间距。

VIC56

寄生电容一般是指电感，电阻，芯片引脚等在高频情况下表现出来的电容特性。实际上，一个电阻等效于一个电容，一个电感，和一个电阻的串联，在低频情况下表现不是很明显，而在高频情况下，等效值会增大，不能忽略。

tick_tock

我觉得是0402焊盘宽度比较宽，如果要做阻抗，就必须挖层才能满足阻抗。

niubility

线宽小的走线不要挖，这需要根据计算的，是的参考不挖的这层地的走线的阻抗需要满足50OHM。如果不挖能满足50OHM就不用挖。

qibenxiajiang

我理解的：
) Z( E' V1 `* P/ t7 g$ b线宽要保证一致，阻抗连续的问题，且尽量粗，也就是降低插损，还要做阻抗控制；
2 \1 H: h+ X5 {4 U- X0 C" k; nBGA出线限制了这部分的走线线宽，还要做阻抗控制，走线层到临层介质的厚度应该是相对薄点的，并且这部分参考不能挖，不然阻抗没法控制；其他部分结合阻抗、线宽、阻抗连续的要求，就需要挖掉临层来增加介质厚度来满足阻抗要求。

criterion

BGA到焊盘这段走线   是不能挖空的
+ s! C6 t5 s' }$ c$ |因为为了方便出线   所以这段的线宽   会极细
6 s% b& ?- P  F9 R9 p& @意味着阻抗已高于50奥姆
4 M, t" S% y" {* s6 j, R如果这段走线下层挖空   但线宽又无法拓宽(不然会无法出线)
6 Y6 I% p1 l' _# U3 Q1 S那么已高于50奥姆的阻抗  会变得更高  更远离于50奥姆
你RF性能只会更差
6 `% D- [& Y0 \. ^
! ]9 Z9 X0 y! Q换言之  这段走线  只能牺牲阻抗来配合BGA出线
2 T5 M. a2 C0 E1 n+ M# N' A9 z因此多半都很短   也就是零件都紧挨着收发器
3 V. S8 m! P" r) D5 _% e3 s

再来    如果是其他区块的RF走线
在维持50奥姆阻抗情况下   
挖空固然可以藉此拓展线宽  进而降低损耗
但
" ~$ P  B# @( V5 h7 U0 b7 e6 D+ n3 o' R寄生效应不一定降低
原因是   寄生电容  不只跟距离有关  也跟表面积相关
/ F0 z$ _1 c2 K* M9 J0 f/ L
; Z' R$ s5 L2 S7 u2 O  }
& i- F' I4 G, v" Q1 I3 ^. k( `你现在拓展线宽  等同表面积增加
好啦  距离增加(挖空)   但表面积也增加(拓展线宽)
! }4 w4 f  _8 m那整体寄生电容  到底增加还减少?
$ q. o" i+ M. d0 q# Z所以我才说不一定  要计算才知道
6 |, f  I* \! E8 V  k, G* p6 d甚至有些PCB的迭购   计算后会发现
0 P8 y$ Q; b" s" c/ n在维持50奥姆阻抗情况下   挖空 + 拓展线宽
0 E. b0 e4 I$ y' d, ?7 T' u# ?$ n寄生电容反而还略增加咧
9 O) z! K4 l2 y4 u/ |& B$ [( _
* ~( z5 x9 Z0 c" e' R% z
# ?+ R3 l0 p" U而0402焊盘   因为宽度会远大于50奥姆线宽
8 U1 C2 J0 Q! B6 k% M: h换言之  其阻抗肯定远小于50奥姆
1 a! e, {' I: V2 t* N$ E; B5 b9 y因为焊盘大小不会变   所以如果挖空
2 L, _% K8 d/ S, j% s可以使其远小于50奥姆的阻抗提高  更接近于50奥姆
同时也可以降低寄生效应 (因为只有距离增加  表面积没增加)

) {: t& r' e- F, Z所以  做个小结
) c) x* x6 q+ K, V7 b
4 t+ J, r* v5 V" l+ O) z1.        BGA到焊盘这段走线   不能挖空   
2 `/ a& J0 |1 T, }* O2.        其他部分走线  在维持50奥姆阻抗情况下   
        挖空可以降低损耗  但寄生电容未必增加或减少  
3.        0402焊盘  挖空可以让阻抗更接近50奥姆  同时降低寄生效应
2 z+ O  l& s' o0 b& y: V  Z

第六天魔王

学习了，从52RD看到电巢