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本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 09:50 编辑
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7 v- |4 U# C6 s$ \* BSigrityPowerSI可以为IC封装和PCB设计提供快速准确的全波电磁场分析,从而解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题:如同步切换噪声(SSN)问题,信号耦合问题,去耦电容放置不当问题以及电压超标问题等。PowerSI可以在布局布线前用于创建PI和SI的布线规范,也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。$ O0 n7 {" S: X3 E3 M# w
& W8 m1 s& \/ g- E, }9 v2 z/ o/ c• 提取PCB和IC封装的散射S参数和阻抗Z参数
5 Q5 w4 \& G) P s( y- {• 分析电源&信号网络的谐振特性,提出改进的方案- u0 i' Y' P, D6 @: s( T( U
• 评估去耦电容的不同放置方案对PI的影响
4 E$ n. k! @6 V4 J& _• 分析不同电路结构(平面、走线、过孔)间的电磁耦合
' d- I% T0 _4 E, l! c! K3 t$ a6 ^• 分析信号回流路径的不连续性9 W' X Y3 R, S" d1 m8 u
• 分析PDS随频域变化的空间噪声分布和谐振点分布 , N9 t: c8 c1 j8 F4 d# W' J, G
• 分析整板近场和远场的EMI&EMC辐射( o3 K8 _+ ?6 \
• 与Broadband SPICE配合,生成宽带的SPICE电路模型6 m% _0 u+ D* v7 T) Y7 T% @: T
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# X6 a1 g- N9 I芯片封装电源完整性分析
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