塑封集成电路环境试验前预处理

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JEDEC ： JESD22A-113《非气密表面贴装器件可靠性试验前的预处理》
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8 q1 r  A8 J  I! K, G7 OIEC： ： IEC 60749-30:2005《半导体器件 机械和环境试验方法 第30部分：非气密封装表面贴装器件可靠性试验前的预处理》
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瞪郜望源_21

哦，真是不错，比较新的资料，很是全面和深度，很有探究的必要

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塑封集成电路

lgj0810

precon

Gothic15

学习一下，感谢分享!
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lgj0810

电子四院的，塑封集成电路环境试验前预处理

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