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可以先预留个落地组件 这样三种方案都可以实现, k: w, z% W& T: R' r$ N
0 J) C( z- p( ^, R8 k& G
1. 悬空 => 不上件
% p" ^5 O4 e9 `9 O2. 接地 => 0奥姆电阻/ }9 H# V$ b( U* ~) [
3. 终端 => 50奥姆电阻( U7 A' [- p% v' [" o0 ]
& x$ T* V+ `* j( H
我比较不建议直接接地 原因是GND其实很脏
* C2 D. u# D1 U6 X% A9 i' A如果不是直接连到Main GND 而是连到表层的GND! d. p1 ^5 H% @. Y
则Noise有可能从表层的GND逆流而上; g+ N: i" Q3 K: U* P
好比直流噪声 若PA内部无内建DC Block 那性能会受影响
+ E/ V- n, N8 Y2 @! t
5 g. e- ?6 C* G% h2 ^, ^2 J% } H! ]0 b2 {# W9 R) [
或是交流噪声 会跟主频产生交互调变
! k3 n- {* N! N4 {, j: `: g假设主频f1 交流噪声为f2+ _" ~' e! [; Y) \$ F
那么会产生 f1 +- f2的交互调变
5 M# Q5 b9 w1 E+ R假设f2为1.6 MHz好了; [$ l: e- M% u% f/ n4 o+ w5 D
那表示主频左右两旁1.6 MHz之处 会有spur
1 @3 B8 [6 N& ~' {# I' z |
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