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IPEX一般而言 因为焊盘较大 就算挖空到两层都不为过; y$ [ Z" t/ v. k6 L, |
你去计算阻抗就知道 即便挖空2层 50奥姆线宽. b3 a5 t9 P, I. ] r
都还比IPEX焊盘细 0 O! M- n7 a8 Z) \
' e$ ^0 x3 x$ [9 _% Q至于RF测试座 则看焊盘大小 如果跟50奥姆线宽差不多 那就不用挖+ e3 T! F7 k1 m' G" P0 }5 x7 s
总之 焊盘挖空的用意是+ H1 t O) F" y
$ ^) J" Q. m% d7 S4 w8 D1. 阻抗接近50奥姆; x$ w2 U4 h7 J9 Q
2. 降低寄生电容/ ^1 I- w' y+ _8 C A# t! s
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先满足1再来谈2 不然如果焊盘大小跟50奥姆线宽差不多
3 P* N/ x. R6 U% j; R8 e你硬挖空 寄生电容是降低了没错 但阻抗高于50奥姆( o- N6 ~6 W6 N9 N+ t# U; D
这样不会比较好 不用想说匹配调回来 没这么万能
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! D+ C2 v) n8 O t& e8 p至于你说调至50Ω 用网分量了两者之间得loss 也只有0.3db左右
/ I$ l/ A. @! ~! H) q这个都是你用铜管量出来的 没考虑到测试座本身的影响8 H) _, S/ q: b+ f8 K
建议你用测试座去量 才会比较准' G: I( p6 f. A" }4 G) j9 H
因为焊盘没挖空的影响 要用测试座去量 才会显现; }) J2 \" J0 J$ J d" V% [
用铜管去量 是显现不出来的) l' K( d2 S' E% a8 I
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