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根据走线规则,和一些前辈的例子指导,自己画的一块DDR2和主芯片的走线,一些细节上处理的不好,没有扇出,只是很粗糙的打的孔走的额线!有很多疑问,希望和走过的和在接触DDR的朋友探讨:
1 M2 F( ?" `9 z' o' J+ _细节上: V- @* h+ @! v) r K; W. ?
1.我把所有的DQ线都走在了顶层,没有严格的分成两组,长度匹配上也不是严格根据DQS等长的,只是这一组线的误差+/-20,范围是1300~1340mil,让我困惑的是,数据线几乎都要进行时序的调整;
) L$ z b. D% m6 B2.为了保证始终线的质量,我把命令和控制走在了顶层,所有的地址线走在底层了
" P+ W& n. }: S3.始终的长度是1600mil,但是因为有几根绕的很长,这一组的长度范围是1400~1800mil,在时钟的+/-200mil,但是有几根绕的很长,有两根接近400mil,是不是可以换到底层?
9 d+ f) M% `; W/ }& t4.clk要与周围的线有20mil的间距,是在网路中进行设置吗?3 R5 ~/ M' Q9 F$ w8 H5 o
5.VREF,我走在顶层的最外侧,是因为这根要走跟粗线;
4 z5 b! u' f( R' T% C6 T! U方向上:
0 w( Z3 ?+ ?/ L9 z5 G/ v还有两点疑问:$ u4 I; ?' I- L' k7 |8 e
1.DDR3可以也采用这样的方案走吗?
8 F0 ]8 J I0 c p, W+ K' M" U# m2.电容和电阻没有放上,电源地的处理上,有什么好的建议吗?
5 y$ v$ z. ~, j9 e: G4 {$ R' l4 T3.感觉蛇形走线,走的不好看!1 _. M4 X5 A, L! R- N
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