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ASR6601:国产M4内核LoRa SoC-ASR6601硬件设计指导

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发表于 2022-8-30 16:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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   ASR6601 是一款通用的 Sub-GHz 无线通讯 SoC 芯片, 该芯片集成了 Sub-GHz 射频收发器和 32 位的 RISC mcu。Sub-GHz 射频收发器不仅支持 LoRa 调制,还支持 (G)FSK 和 G(MSK) 等调制方式。CPU 为 ARM STAR,工作频率最大支持 48 MHz。此外,该芯片支持 3 x I2C,1 x I2S,4 x UART,1 x LPUART,1 x SWD,3 x SPI,1 x 12-bit SAR ADC 和 1 x 12-bit DAC 等丰富的外设和接口。
2 v5 ?- j3 n6 R7 h+ o. P  ASR6601 的频率覆盖 150 MHz-960 MHz 的连续频段,可以支持世界上主要的 Sub-GHz 的 ISM 频段。芯片中集成的高效 PA 使其最大发射功率达到 +22 dBm,接收电流为 4.6 mA,最大灵敏度达到 -148 dBm。Deep Sleep 模式下的休眠电流低至 1.6 uA,可以大大延长电池寿命。该芯片有 QFN48 和 QFN68 两种封装,两种封装大小分别为 6x6 mm 和 8x8 mm。ASR6601 上述特性使其适合超远距离、超低功耗和高性价比的 LPWAN 应用;
1 I3 A! \' @1 \; N" j, n关于 ASR6601 模组参考设计,注意事项如下:4 w1 E# U& p) j8 l$ }  s9 H
1. ASR6601 匹配网络请参考 ASR6601 模组参考设计,其提供了 490 MHz(覆盖 470-510 MHz 频率范围)和 915 MHz(覆盖 864-928 MHz 频率范围)这两组常用的匹配网络;可以咨询我 230M;490;915M
+ H- M  q0 z/ L7 H2. 特别注意 DC-DC 的上拉电感 L7(15 uH)必须用功率电感(2016封装),功率电感的具体要求,可参考本文档 第 3 章物料选型指南。VR_PA 处的电感 L1(56 nH)建议选用 0402 封装,额定电流更大,对提升 TX 的发射功率有帮助。
" V' H! q; O1 R5 x3. 在客户进行模组设计时,可以根据实际情况处理参考设计图中的 R1,R2,R3,R4 和 R7。上述参考设计图中加上这部分,只是为了方便测试。
# ]3 g7 A- [5 B% p. B- Y) U4. 32M 的晶体电路兼容了 XO 和 TCXO,客户可根据应用实际情况,选择用 XO 电路或者 TCXO 电路,从而可以简化电路。
  n  A! \1 B5 w! Q/ F  m- G5. TVS 管 D1 和 D2 建议预留,主要是做 ESD 保护。如应用场景对 ESD 要求比较高,则需要加 D2。D2 对射频性能有影响,请务必选择电容小的 TVS 管。: T# ?: U' y* ^  U1 D( \
6. 如果 VDD_IN 用 VREG 供电,TX 的最大发射功率不超过 14 dBm;如果 VDD_IN 用 VDD_RF(3.3V)供电,TX 的最大发射功率可以达到 22 dBm
' N( J1 R8 ]' z7 Y+ w2 J5 S/ pASR6601系列晶体的技术要求:
  D' n9 ^# H; F7 A1 |; V) y' `
  • 32 MHz TCXO/XO for RF:
    1 B4 u( ^, n$ t' i& S" U, \3 P5 G* a* D0 r* }) ~6 Z
  • a.晶体负载电容10pcs;" G9 y1 s9 `/ f* `
  • b,如果带宽低于 62.5 KHz,必须使用 TCXO(有源晶体)。
    . a+ {" P' d( O% T% n$ _$ _
  • c,ASR6601 内部集成负载电容矩阵,该矩阵采用默认参数,一般不建议改动。
    / A  n- I" e* `, G7 B
  • 如果频偏偏正,建议适当增加外接负载电容抵消频偏;如果频偏偏负,建议替换不同厂家 32 MHz 的晶振。+ r6 f. x5 p, c1 T( Z! H$ {
    1 K8 O/ F' o& r& C9 ]# p
  • 32.768 KHz XO for MCU7 q5 G1 F- u9 y; }. o# F
    9 b: k* ]* S& Y( a  }
  • a,晶体负载电容6pf;
    : j, C8 L* H8 z! q! m% ^
  • b,ASR参考模组中,32.768K晶体处于负载电容NC;- V4 h& o6 k5 Y% I4 z- _7 ]% z, K
  • C,外挂的负载电容根据晶体和PCB板的具体情况而坐相应的调整; \7 G# B+ z/ B" v

  • 9 `% c+ r* C: }: q: c% E" ?* j. o
    ( Z1 a. _6 o4 q+ j* m! A
  • 关于 PCB 中的电源走线,需要注意下列事项:2 \% Y% K3 O# _" c/ f" ^, L. y; w
    1. 电源最好加 2.2 uF 和 0.1 uF 电容滤波,来滤除低频和高频电源噪声。
    " c7 R" t$ U- f! ~2. 电源线走线尽可能地宽,不应低于 18 mil,为了减少线间串扰,间距须符合 3W 规则。: e; b4 N4 I. v: f8 b$ g+ G, [
    3. 电源线不要跨其他电源线和高频走线,避免对电源造成干扰。
    - x9 g* d6 W6 L; v4. VDD_IN 的最大电流为 120 mA,需要使 VDD_IN 的走线可以承受 300 mA 的电流& R1 |. b$ L" X$ I+ @

    0 @* m2 b0 @, z/ G3 j
) r: k' G7 ?4 j6 d$ U7 N/ p4 G

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