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在设计RF布局时,必须优先满足以下几个总原则

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发表于 2022-7-1 15:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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(1)尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路;
( ]/ q' Z1 r( c. T  c1 @8 C9 F9 k. n* I9 B
(2)确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜箔面积越大越好;- f9 y+ F7 S3 D, i

. Y& I8 ]6 I! ]* L" C(3)电路和电源去耦同样也极为重要;! ~& ^" \- ^3 X5 U& C+ s0 J, [

' d. ]. ^' M/ K$ i  `, R(4)RF输出通常需要远离RF输入;
0 ^* [: c5 U0 y8 L. q9 |3 B2 R5 n$ J; m, Y) ~0 ]3 }/ |: j
(5)敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信;
- A+ M+ h) [3 A/ U& L, `9 x- l7 f

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2#
发表于 2022-7-1 16:30 | 只看该作者
天线对其他模拟电路部分的辐射干扰
& L) u% k& S% q8 Y8 K5 s0 o1 \

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3#
发表于 2022-7-1 17:42 | 只看该作者
在 PCB电路设计中,板上通常还有其他模拟电路。+ e/ `9 g% _5 ?+ [; w
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