DFM---Design For Manufacture

望悠阁xxy

PCB-可制造性设计.
      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
0 k: v9 q& E6 \% L* ?' q     1、板材 Materials
      板材的结构：
      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
% v. R; m0 y, D- j$ g      
( [% T+ W# F' }( `1 N' A; n( F      树脂种类
  H, C, Y0 H; A: F      酚醛树脂（ Phenolic ）
      环氧树脂（ epoxy ）
2 f  g. B; H7 }. U4 I      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
    各类板材加工能力
$ X: W9 m% I' N7 x    1.FR4:  SY1141   
; |5 k6 o; P' x2 m    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
4 u3 A, f7 t! U9 X* l- a) C* x* h; i) o   3.High  Frequency Materials：
   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
   Taconic TLY-5   RF-35
   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
* P. ^3 p8 d0 |; E0 t7 R; w5 G# u   WL Gore : Speedboard  C
   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
   5.Metal core  to   PTFE
   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
+ ^- w9 ~3 M+ Y* O
7 Z5 X7 d: h+ q- J% F4 U5 ~2 G2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
) T6 U+ \: d9 S; g  Zb.多层板的材料种类
c.多层板的技术参数设计
, a" x  n0 W6 ad.盲埋孔多层板设计
* \/ A: b  _6 qe.多层板排层结构设计
: b; D. k6 @2 F3 M9 P% hf.HDI多层板结构设计
3 K# Y( f' @) U$ m" H' o       a.普通多层板层压结构：
. J" \3 H9 N  {  e- _
5 n: d/ B' l2 s& A) Y% H  U/ y9 u



     
/ Q/ H# R; U; {3 S5 V9 z     b.多层板的材料：
            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
! J/ }5 H3 E. [0 e4 K$ ~      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
                  7628:0.18mm
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
( P) |6 b7 E% d             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
0 X2 s+ u* N6 Z/ `! O& j     c、板厚公差的控制:
: Y. ~' @* C2 P/ ^. r6 x  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
  其余板厚公差要求为+/-10%。
( b+ Q5 \$ I5 I

, d- e: ?! ?) y( H; r9 m8 o5 J

297469214

顶一个