DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
' m+ H+ b, N# x4 L" A% L      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
& \; |$ ?3 |! C  ~6 S     1、板材 Materials
      板材的结构：
      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
5 i; q' }; F( J  y% Z+ o9 W# b& b      
      树脂种类
' v9 C# e: m% l: A* Y2 ^( E      酚醛树脂（ Phenolic ）
      环氧树脂（ epoxy ）
      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
9 H8 Z( p. |3 i3 S5 w; {      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
5 m3 B5 N3 w7 e$ X' x      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
% d. y) E. I! {6 ~' \    各类板材加工能力
( L6 J1 L, Y* [    1.FR4:  SY1141   
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
3 |2 m" m4 u! m1 p# v# F" L   3.High  Frequency Materials：
   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
5 z5 F$ {. V( q( ~$ N- I   Taconic TLY-5   RF-35
  y, h5 S* A# O, ]' a, T   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
   WL Gore : Speedboard  C
  M- ^6 V4 {. \% I' Z. M   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
   5.Metal core  to   PTFE
% i. e: V5 K) Z   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
# N0 `6 X& K- s8 |
% r' {: u$ i6 j# _1 m: c8 `& Y- O2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
b.多层板的材料种类
' M" s0 W1 ]0 }! L) r: kc.多层板的技术参数设计
3 i. X9 ]- A9 U& n6 P$ l9 Od.盲埋孔多层板设计
e.多层板排层结构设计
f.HDI多层板结构设计
* X$ i9 S! B; f( V3 y2 B+ l& o. v       a.普通多层板层压结构：
- r7 W# K& y( Z/ w. G



# u: @( i( k; o% v* U3 R1 r# G
     
     b.多层板的材料：
" J) H3 B1 o, m  r& ~1 j6 K. f$ Y* u            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
, M" S% G. e: o      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
9 f4 e$ y4 H5 R8 @, s                  7628:0.18mm
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
     c、板厚公差的控制:
  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
; f( l% _" @2 M( Q: p" V: M  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
  其余板厚公差要求为+/-10%。

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