DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
     1、板材 Materials
      板材的结构：
; ~6 `1 T; B$ I      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
4 m2 g; [' k3 G- r' U6 R( k. z      
      树脂种类
; o# p) m" G9 S' o      酚醛树脂（ Phenolic ）
      环氧树脂（ epoxy ）
6 `+ z3 o% J2 R      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
+ Y: D+ T0 }3 o$ [5 [      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
3 f$ x. E0 t! |( M# [+ I      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
: ~# G3 e# _. X' M    各类板材加工能力
  k: t/ k4 z& @# G- a6 `    1.FR4:  SY1141   
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
   3.High  Frequency Materials：
   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
$ r0 b# i* [% \$ P' |/ S   Taconic TLY-5   RF-35
! s8 B9 N7 b6 j9 i   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
2 I0 |7 O1 g- a# [  u! Z   WL Gore : Speedboard  C
, W- A3 C0 t& G0 x   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
" b: Z# h8 H& x   5.Metal core  to   PTFE
4 o% [- F5 y6 a& X   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
% a0 r8 z! Y8 I  L9 c
. r( K6 z5 v) d: f" y. R) t7 T2多层板叠层设计
: M0 n! [. \: l4 h; x/ fa.多层板常见层压结构
b.多层板的材料种类
c.多层板的技术参数设计
d.盲埋孔多层板设计
& D. w8 T' g$ F2 T5 ge.多层板排层结构设计
1 }$ ]5 S5 {% x" o! O6 _f.HDI多层板结构设计
$ @9 e' i9 T8 `) j& i       a.普通多层板层压结构：
4 ?. W1 b+ A% c( Z) k, t' L& o% q6 M
& M, p, J% e/ Q' u5 D
1 d  w0 I5 Y+ H% [) B! p


# v) [2 E2 l8 W- E( B% ]9 X     
     b.多层板的材料：
            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
# F3 w8 y/ g" X+ A7 Q* h: z. K) V      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
6 q; |4 `( H' a/ P4 D8 g8 V                  7628:0.18mm
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
% o6 }4 Y/ P* a     c、板厚公差的控制:
4 O+ m' u% A! Y+ d. R  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
% ^+ m  C6 U0 j6 k; G. p$ `  其余板厚公差要求为+/-10%。
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