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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-5-23 16:06 编辑 6 ?) g! g0 j" B# v* d( T# i' t
, ^/ a( }) N1 u0 Q0 ] [1 Q. L
pads高级封装设计第一节建立Die封装2 r, H5 j5 G/ }$ }1 ]0 L
尔将使用Die Wizard向导定义一个die元件的参数结构。你也可以学到如
# ^5 Q, t0 ?1 ?9 |导入die焊盘数据以及修改导入的数据。
) {3 g; u/ X0 j8 Q( a本节将学习:
p% `0 q0 L! J& @1 A·输入die参数数据
0 _1 T+ w8 F% n4 T/ l/ U, e t/ f·从ASCI文本文件导入die数据·修改导入的die数据# W G9 ~9 P! U
·增加die到设计中+ k# V% t8 m1 q1 a# k
.了解ASCI文本文件格式2 o$ @. v% v8 a( D9 z
在本节中我们将使用Start-up文件来设置所要求的参数。0 s7 F! n% }- t0 A/ o9 Y' j
4 Y) j2 y! G. c- r! g" H附件：$ Z: _) F0 G; J! |
PADS高级封装设计1.pdf
(4.11 MB, 下载次数: 6)
9 K( H$ J" Q: R
6 U" y: S6 p3 h2 u( O% s. j& S
5 F9 Q: ?( C5 _2 ? O; L8 A |
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发表于 2022-5-23 10:25
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