半导体芯片失效分析

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6 |( h4 |  l) D& D0 a芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。芯片失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。

实验室拥有一套完善的失效分析流程及多种分析手段，全方位保证工程质量及项目文件的准确无误。

5 ?1 i" \; n0 `失效分析流程：
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1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。
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, g# B6 W& M2 s- c9 T' K2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam—查看是否存在delamination
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3、进行电测。

4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等      
+ f6 S$ U1 M7 c& _$ I常用分析手段：
& V# D4 F  v4 ^- j6 K1、X-Ray 无损侦测，可用于检测
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, G$ z7 _8 F( x# k# V, U$ W* IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性
, _. `" }& D) g& G0 i
* PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接

" [( X3 n5 {5 t* 开路、短路或不正常连接的缺陷

* 封装中的锡球完整性
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2、SAT超声波探伤仪/扫描超声波显微镜
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可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如﹕

% w! s. T6 d1 Y3 o* s2 N晶元面脱层
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锡球、晶元或填胶中的裂缝
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封装材料内部的气孔
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. c5 o# w5 `+ x* x& Q" n" R3 `1 u各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞

3、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪
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可用于材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸

- h6 b1 \+ C' g& b9 ]4 R! Y; R4、常用漏电流路径分析手段：EMMI微光显微镜 EMMI微光显微镜用于侦测ESD,Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。
. ]' y' p: R* C7 i8 M4 b8 I, t
+ w8 [" b6 Y" b/ {! p+ K5、Probe Station 探针台/Probing Test探针测试，可用来直接观测IC内部信号
' b8 t- W, I/ L1 c3 L3 O
8 l7 `6 K) ]3 W) N% W6、ESD/Latch-up静电放电/闩锁效用测试
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" ^0 p$ z' N$ v2 r% H7、FIB切点分析
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8、封装去除
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0 p& {  z* p# E! r9 F( |( O1 m先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，专业提供芯片开盖与取晶粒服务。


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芯片是信息技术的核心

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失效性流程要逐一检查

金鉴实验室邵工

我们实验室提供芯片失效分析，有机会可以交流一下

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不错不错，很是专业和深度，值得好好琢磨一下

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感谢分享。