元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh

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3 i2 m  g$ T' X' u* ?' u! D- C不灌铜
- L( c, F2 L) h7 ?. T# v+ m6 X1.便于测试
3 w! Z. c2 d2 j2 K; M" V) T3 y2.走线受到外力作用容易剥落
* A! Q, q9 x  Y: u, n/ r
灌铜
; R9 p* @# ]* U2 {: V1.降低串扰
2.有利于控制EMI
0 V" P3 g( I+ B; J1 x  }  Z. l3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。

3 |1 h" C; t3 {" i8 \3 @7 N! P0 a
见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。