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元件贴装面是否应该灌铜

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1#
发表于 2008-6-16 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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RT
% S! M/ `6 {; S5 S8 ^' k9 N& N' A7 m( X; Q
不灌铜
$ V& [' u2 w- _4 }1.便于测试/ I. V! c: C* v+ @2 @
2.走线受到外力作用容易剥落
0 w% q0 w. ^# v0 g! y/ K% p+ I# I, G, _# U, `; @
灌铜
) U% X  r4 N: Y- @# n, D1.降低串扰
& v8 [: }' v  ?* l7 E) Z  K7 O2.有利于控制EMI
# u8 ^# Y: p9 F( N0 x7 U& O$ ?3.测试主要靠接插件,引脚,如果是BGA,就只能靠测试点了。8 q5 X) x0 E' A
( S. e6 v3 p8 D0 `5 N6 `

* B2 c2 z6 r* I6 |7 I. `见到不少板子贴装面是不灌铜的啊,为啥子啊????

该用户从未签到

2#
发表于 2008-6-16 10:06 | 只看该作者
看你的需求了,如果灌铜不是必须的就不需要灌。
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