元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh

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6 d- s5 K* D+ q6 o% P8 X8 \5 x
5 Q1 k# s% A- F2 ~7 E9 X不灌铜
- H) _2 S+ J$ S% p, u3 p# {1.便于测试
  q/ y' {; @  v6 C% M( Z2.走线受到外力作用容易剥落
/ @7 V. Z" L3 e1 d* Y7 O1 x
$ G- {' x& Q0 f+ E灌铜
1.降低串扰
2.有利于控制EMI
3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。
2 c; a& t; o/ W9 t
" e0 v5 ?) v0 a$ _" C
- I; S. c+ X' R: ~# [$ V见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。