元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh

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& ~: }. d  b6 O" F/ D
* d: [8 }, K9 _5 q) W不灌铜
/ m! J6 S0 Z' @1.便于测试
2.走线受到外力作用容易剥落
/ w. r  Z" a  a* ?3 P( b" A- ?1 N3 d2 K
6 d* T9 p8 p0 n灌铜
1.降低串扰
* Y# A' a0 V$ y6 j: q( {* r2 k. E7 x2.有利于控制EMI
& H/ d  Z  g( Q5 S5 i* j3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。
- h6 V, k+ K9 j$ h/ R: s

% Y6 `* T! T; M8 x9 d: ^$ |见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。