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元件贴装面是否应该灌铜

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1#
发表于 2008-6-16 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
RT
6 d- s5 K* D+ q6 o% P8 X8 \5 x
5 Q1 k# s% A- F2 ~7 E9 X不灌铜
- H) _2 S+ J$ S% p, u3 p# {1.便于测试
  q/ y' {; @  v6 C% M( Z2.走线受到外力作用容易剥落
/ @7 V. Z" L3 e1 d* Y7 O1 x
$ G- {' x& Q0 f+ E灌铜5 P: T/ l" c* w3 K
1.降低串扰( G2 z$ M2 s4 L" m) c* h9 V
2.有利于控制EMI9 k9 k& `# L1 L1 O; A: x: ^
3.测试主要靠接插件,引脚,如果是BGA,就只能靠测试点了。
2 c; a& t; o/ W9 t
" e0 v5 ?) v0 a$ _" C
- I; S. c+ X' R: ~# [$ V见到不少板子贴装面是不灌铜的啊,为啥子啊????

该用户从未签到

2#
发表于 2008-6-16 10:06 | 只看该作者
看你的需求了,如果灌铜不是必须的就不需要灌。
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