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元件贴装面是否应该灌铜

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1#
发表于 2008-6-16 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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RT
& ~: }. d  b6 O" F/ D
* d: [8 }, K9 _5 q) W不灌铜
/ m! J6 S0 Z' @1.便于测试9 p2 g. d9 K1 C! d- f. z
2.走线受到外力作用容易剥落
/ w. r  Z" a  a* ?3 P( b" A- ?1 N3 d2 K
6 d* T9 p8 p0 n灌铜4 P; ~- Q  H- V9 L3 v% d9 n
1.降低串扰
* Y# A' a0 V$ y6 j: q( {* r2 k. E7 x2.有利于控制EMI
& H/ d  Z  g( Q5 S5 i* j3.测试主要靠接插件,引脚,如果是BGA,就只能靠测试点了。
- h6 V, k+ K9 j$ h/ R: s0 M2 w1 f) ?7 e* c( V, d8 V/ F; G' @

% Y6 `* T! T; M8 x9 d: ^$ |见到不少板子贴装面是不灌铜的啊,为啥子啊????

该用户从未签到

2#
发表于 2008-6-16 10:06 | 只看该作者
看你的需求了,如果灌铜不是必须的就不需要灌。
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