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从NCAB集团订购高质量PCB时，随着时间的推移您会发现真是物超所值。我们通过材料规格和质量控制保证物有所值。而我们的质量控制标准远较其他供应商严格，并确保产品能够发挥预期性能。/ K C3 P8 n* H0 a0 c6 J$ ?# I
即使初看并无差别，但高质量产品最终会物超所值
( b6 r3 N7 m# R2 [ 乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。客户并非总能看到这些差异，但他们可以放心的是，NCAB会竭尽努力，确保供应的PCB符合最严格的质量标准。0 \5 O4 L+ W Q0 ?7 z& D: c+ B; Y
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。
& d5 k5 m% Y. Z7 X1 K 在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。
& ]! `2 I* G( K5 J: t7 m 对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。' X" x0 p0 F! @0 o
NCAB集团的PCB规格超越IPC CLASS 2要求2 a( c9 g# k% N! x. U J& M+ ~" j
高可靠性的线路板–从103个特征选出的14个最重要的特征 l4 ~* f7 b6 h I% G- h3 @
1、25微米的孔壁铜厚
9 H! ` H' `0 U2 y+ x 好处
$ [% U/ y' ]9 x 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。5 F c1 D9 C# W9 G/ A' |- ]7 H
不这样做的风险
- c/ n) D' z: H: _; A+ B) E/ J1 p 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。- v$ T6 O6 I; ?" ^( x7 S
2、无焊接修理或断路补线修理
! [- G, u' ^' o/ c 好处
7 _3 J! z# `$ V9 | 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险0 {9 Q7 ~' v$ t% R" v
不这样做的风险
: L; r! p( B- ^9 u d3 m 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
8 y: w: n7 a5 h5 @7 g, K" C) s5 q. N 3、超越IPC规范的清洁度要求, G; D& q( n* P3 ?
好处
& F% y. x$ o* A0 Z j 提高PCB清洁度就能提高可靠性。- n7 _: C- N/ u. D% K+ }
不这样做的风险
! f7 M: B) `8 i0 m y$ [4 E' C* e 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
% r2 U# L" m8 f3 c' V7 u# S4 G 4、严格控制每一种表面处理的使用寿命9 E% A( L- N* K
好处
0 o! |* @& [- w2 f% l 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
3 o# k8 M5 c3 }( \2 p. C0 e 不这样做的风险
3 |% j# J* G6 e( E2 A7 g 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。5 V1 D4 Q+ z, R+ ]
5、使用国际知名基材 – 不使用“当地”或未知品牌
. ~5 s8 I( W: W 好处
2 ^" L6 C3 e' M9 ` 提高可靠性和已知性能2 c; A3 \9 B" a! J6 m
不这样做的风险* I t( Z$ |% S& i, x' J/ v
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
@. @4 x+ m0 k) Y, E1 z8 {( k9 X- O& d 6、覆铜板公差符合IPC4101 Class B/L要求
; ]7 T5 ? g1 r 好处$ x- }8 O3 f! c$ P
严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。, G2 F! O" b+ ^7 w5 M
不这样做的风险6 Q3 q* {! h' r5 a6 h3 V
电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。$ d$ w4 o, e0 ~2 h
7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840 Class T要求
; V9 s5 D. e$ h1 \: I: b 好处
! G- K! b( N" g& s9 w NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。, k1 L6 O" l* l( y7 y& F5 ?
不这样做的风险
1 S9 M" m% f2 g7 g9 N+ g 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。. {- J; s& I w, J; M( T
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
( J& E' _5 W5 f3 m2 F* i5 \ 好处
9 P# a+ \5 @' m) [1 I 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量 – 改进配合、外形及功能
$ k: U1 G% z: m' D) t/ r4 |# j 不这样做的风险) J, E/ w6 ^* B2 s
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
- Y5 j M, e7 L8 E' ?9 s4 d 9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定3 Q1 p+ |; U2 R9 ]4 z
好处
' |! T4 [5 G1 {- r 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力 – 无论机械冲击力在何处发生！% n8 N7 ^' k- ]% q
不这样做的风险' ?* s5 o9 }; O7 S1 Z$ r" H9 l
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
& W, n( g& q1 K) O. f 10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定9 {3 D$ [; G& Q
好处
0 o, ~3 Q, b k( S; D1 F" ?' F 在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。5 u. q5 t& C. D. ^# M/ t' w7 {
不这样做的风险
4 l' L0 K6 H7 l' S; \$ Q1 O 多种擦伤、小损伤、修补和修理 – 电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？" {! A6 ]6 x! l* b5 |
11、对塞孔深度的要求9 P. |; h; r1 e
好处* F2 W7 F |* T4 O( \$ C
高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
7 g4 x/ ]! x$ O( E- s! {/ U 不这样做的风险
0 t0 D, B. V. l5 ]! p 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。! X4 h/ c) c! _* X
12、Peters SD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
6 `+ n) M J, b- w9 _ 好处) O7 q. o& W+ {) [1 f& {3 ?7 A
可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
( C/ f S( M5 C$ A( e 不这样做的风险
4 `0 A3 n6 I' o 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
# C. L/ @$ A/ K3 `7 H C% r1 L 13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
& E3 v9 N9 N0 e- h) V% f# Z 好处 ~" h' y- R+ i3 ^
该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
8 o% u1 ]! w7 h0 w$ D/ b 不这样做的风险! I* Q+ s$ l& R1 k. `* {# W |
如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。- Q# Z4 W2 C$ T: I3 o) e2 o/ l! i- C
14、不接受有报废单元的套板6 T: m7 | I2 Y0 @" _4 j6 u' J
好处/ L1 m q' L. U& r9 ]( R( B9 K: A
不采用局部组装能帮助客户提高效率。
" n5 c1 L2 s: m9 y+ z- M3 H 不这样做的风险
& B/ Y+ }& P& K6 o 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板（x-out），或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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发表于 2022-2-17 14:13
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