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[仿真讨论] SI&PI&EMC问题汇总--续

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1#
发表于 2011-8-28 18:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  (续)对学过的东西,总结了一下,下面的表述是否有问题,有的问题我也不知答案,希望有人解答。
! D3 m6 B8 J, R& [/ u% Q8 F" i! ?" Y1.为使Th时间足够,可作哪些工作?走短线,还是蛇形线?8 E# i' _$ G! w# p
2.DSP2407与CY7C1021存储器无时钟线来互联,哪用什么来作为基准进行读写呢?7 J% s) x' I! L7 v( f
3.neck-down region,swiss-cheese plane,sense line的含义?( d. U. \; @+ T3 o: h" T
4.FBGA=CSP?
8 ]  U& i0 |3 o# ]; t3 P5.键合线模型的4点法,5点法是什么意思?7 e! b% D) G* O
6.HP中,10e-2A/m2的概念是什么数量级?比如一斤我知道有多重。
: {: ?7 x5 S+ h: k7.HP8.1仿真时,过孔去耦PI分析,提示错误为没有过孔;同样,平面仿真时提示没有信号源?
. ]3 V8 j: K+ A% N8.信噪比参数很重要,有某个软件反映这个参数么?5 I9 d/ _# G, `

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2#
 楼主| 发表于 2011-8-30 15:23 | 只看该作者
怎么没人关注啊?

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3#
发表于 2011-9-2 16:01 | 只看该作者
楼上的  你应该是高手了  很多都没有听过!
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