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1.把QFN封装的bonding wire在ansoftlinks设置好，选中所有net，然后export转到Q3D中。+ ` ]8 \+ F J/ S+ {+ V f
2.Q3D中，设置好封装中各个材料的属性，并给各net首尾加上source sink激励。建模基本就算完工，先auto identify nets刷新一下，validate检查一下，没错误没警告，就可以仿真了。
' c$ z* U2 G" M/ |3.右键Analysis建立新的仿真，分别在下图的菜单项中设置RLC各自的求解设定。
& e& N9 b% n' r2 j6 n4.右键analysis，开始仿真，可以在covergence选项中看求解的收敛过程。, [5 s& a- j* w( r$ K
5.求解结束后再matix选项中看C矩阵，RL矩阵。
, ] K! ?5 C+ s. X$ y! Z. U- M在Field菜单树中设置激励，可以看各种场的分布( D- v1 s5 t, l7 I
6.export出扫描到的封装参数。
- d7 a" V1 x) S' e) \. z: ]; l" m7.用IBIS编辑器打开检查.pkg文件，没有问题就可以用于仿真了。& L6 q6 c& K4 N
) {- h$ \3 Q" J0 F
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发表于 2021-12-17 14:37
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