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BGA的封装怎么制作?

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1#
发表于 2021-11-4 13:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问大家,BGA的封装怎么制作?自己做的尺寸不合适,有教程吗1 ], O2 r7 V9 N( C1 F' [+ g9 }

该用户从未签到

2#
发表于 2021-11-4 14:32 | 只看该作者
先制作BGA焊盘,在制作封装

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3#
发表于 2021-11-4 14:33 | 只看该作者
1 ,焊盘计算
! T2 G$ R6 k* z1 r焊盘直径为0.75*0.8=0.6mm,因为BGA为球面,没必要按照最大值来画。
0 F# _) B' F+ w& O/ X- M( J' a2,运行Pad Designer
4 \& l% A, p/ ?5 W3,设置参数
* _5 z  O1 C) w: G* |阻焊层比焊盘要大0.1mm
6 r6 u9 [  P" `9 q/ w! h8 T0 s9 E- d阻焊层是负片,也就是说这地方的绿油扣掉! m4 e, R, R0 B9 f% |9 h) ]; {- K
4,检查错误% ]3 z7 U7 e5 i' p# G# f
精度转换,忽略/ T+ j% P% M" N" f! ?  F0 B
三、制作封装
  d4 S' K$ j' B+ j* W9 \' A: P; N1,运行Allegro PCB edit8 {% ?. d; U0 F$ ]: i5 r( A3 t5 K3 C
2,创建封装名和路径) D' w$ ^/ H6 S/ O3 V( n
3,设置单位,精度,图纸大小3 d) q! Q! y2 s4 y( a- C5 `! a
4,添加焊盘路径
1 o& G- k9 |' e  y# t5,放置焊盘+ {8 x8 L0 M; A1 j
6,找到引脚(焊盘)3 E  {) I* E: d  @, t6 L5 ^
7,设置放置参数(引脚编号偏置)
5 c4 ?3 x9 j+ p7 p2 W8,重复步骤7,直至放置结束1 _. d2 h0 R. v5 C) R) t/ R& d6 K
9,删除多余pin% q9 _4 f9 z; G1 {+ o
四、封装信息
) T# C  W+ b+ ~" T4 d1,添加元件的安全摆放区域(place bound top)+ ^' ~6 q8 t! s
用于检查元件放置是否重叠,add -> rectangle( [$ f3 m4 t; I, v
2,放置边框丝印,并标记pin 1
$ U6 \1 n* y/ t' ~9 A3,增加元件的安装外框(top assembly)
: k5 o1 W) i3 G, R% v% j# [4,添加元件的丝印编号,一般位于右上角
7 W% k1 _0 b' w6 C5,添加元件的装配参考编号,一般位于左上角5 x8 L  `; j' V. ~: m- ]  I
6,增加高度信息3 R8 s) ^+ t# J7 M! S, r
Setup -> Areas -> Package height,再单击 shape 图形(place bound top), p/ ]1 d$ Q* T* W6 a- a
6 r/ z4 M: ]3 K! z4 f5 F. g6 a

, r- L( W  k% r' h' j+ j4 ?
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    发表于 2021-11-5 08:52 | 只看该作者
    看看大佬们,怎么说
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