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2019-2025年中国电子元件制造行业市场分析及投资可行性研究报告

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发表于 2021-10-12 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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- Q+ \7 A5 D0 L1 V. O0 {6 k4 W
1 v* p0 g8 C) q4 J$ N失效定义' f7 c  a$ D3 c
1特性剧烈或缓慢变化
, M. Q& e8 p" v: G6 i2不能正常工作
3 W  v8 O2 `) b7 b1 T. @1 m. _3不能自愈失效种类, C6 X3 ^/ ?: Z
1致命性失效:如过电应力损伤2缓慢退化:如MESFET的IDSS下降
. c" T( D, w4 L- h& [6 o+ L' ]+ ^3间歇失效:如塑封器件随温度变化间歇失效
5 s/ q; Q: l7 v, _& d6 }# Z: f4 n! ?% D+ S

4 X2 c! g5 b8 H) L: }: `
5 {. z* p5 P1 P5 X/ i$ Y. k- P& _- W% |- A. G. V( h5 l* t- e

% ?: j: N! y. g7 ?! ^; A! Z附件: IC电子元器件失效分析.zip (333.7 KB, 下载次数: 0) * _$ _$ D* a; ], _* m0 j" B$ y) z

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发表于 2021-10-12 11:27 | 只看该作者
0 @0 F  |; j4 A7 T
z 应力-时间模型(反应论模型)8 b2 L  F, \  b8 n) y+ f! M+ V- M) J
失效原因:应力的时间累积效应,特性变化超7 E2 a& T; O  m4 @! @+ c
差。如金属电迁移、腐蚀、热疲劳
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