典型潮敏元器件分层问题研究

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摘　要：潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元
4 U/ T9 T  ~. n$ j- M器件失效问题进行分析和研究，发现QFN内部分层并非完全与受潮有关，另一方面也与焊接过程中的热应力强
) y+ }: S+ _! F相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用，解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏
问题困扰，物料在受潮后进行回流焊接加工时，出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进
行分析，结合失效机理分析，确定改善和补救方法。
3 k- H4 w" h$ |2 y. }关键词：潮敏元器件；高分子钽电解电容；QFN；分层；锡珠

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2021-9-22 09:11 上传

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ssdgh

潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。

瞪郜望源_21

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diff

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瞪郜望源_21

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wx878102

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瞪郜望源_21

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瞪郜望源_21

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