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一、PCB设计元器件封装库设计标准% j, C# o" C5 k0 a7 o' k1 B
1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装,波峰焊( 红胶工艺)的板贴片容阻件首选使用0805封装的;
2 N( u! ?. j3 u2、部分元气件标准孔径及焊盘
4 a- V! U6 {8 @) j4 T+ }元件名 孔径(mm) 焊盘(mm) 间距(mm) 备注
$ T' a9 ]- y+ {0 ZIC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78
( X. f9 p+ z3 [. M6 y/ \单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8
% O8 m) {( k' \# Y' y* ~继电器 1.0*1.8 2.0*3.5 只有一只方脚
- H* U2 q. x; J6 x强电插座 直径为对角线的圆孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘 ' ~' h* L& n8 J0 v+ P4 m) t v
贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1:1。# @8 L7 Z1 G* t) o; u7 Y ^: m% M
3、应调用PCB标准封装库。(以下为建议,实际根据标准库为准)
2 r' d( r9 E- |' n: b器件名称及参数 元件库封装名 器件名称及参数 元件库封装名; s. t: h% Y+ o9 u, l, X8 Y p9 J' m
电阻 1/6W R7.5 二极管4148 DZ4148或D4148- y" F I. g! ^4 Z1 O0 `
电阻1/4W R10或RZ10 二极管4001、或4007 DZ10或D10/ T+ @2 l2 E% x$ }( F% A
电阻 1W R15 瓷片电容 CZ5或C57 t3 Q, y- i5 \! l; C
电阻2W R20 安规电容 C15*8.5或C15*5.8
% F5 l8 C9 x0 G+ r' e( \跳线 JZ10、J10或J15、J5 电解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2/ e$ J2 Y8 V/ k' b7 p& ?/ Z& l
功能性选择跳线 JZ10X或J10X 电解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.5( f' d7 F, }2 N4 v
功能性选择器件 标号前个字母加A 电解220uF/25V EZ5*81 s) y2 P4 M9 H& T! P( V2 Q3 b
三极管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 电解470uF/25V EZ5*10+ {, f5 Q3 v) S
三极管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 电解1000uF/35V E5*13 、E13*21) s* R7 z1 M W' L
品字形贴片三极管 Q-EBCT3 电解2200uF/35V E7.5*16、E13*21
2 h* X6 [! D; G+ C8 |# O9 o可控硅 78** 稳压块7805、7812 78**B、7805+XS
1 L) O( _6 d0 n* p 2 ~: V) ^* ]$ z# K9 M7 ~, W% D0 }, v
二、PCB设计元器件的脚间距设计标准% k, y1 P0 _( f8 a. ]4 R$ G
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配(留意同一个编码不同供应商的元件脚间距)。
0 L% Y6 [6 v1 h, o/ _' o+ z2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种,跳线宽度脚距统一在5mm;7.5mm;10mm;12.5mm;15mm五种。, Z; g. y% k F0 |1 ?* s8 S- S
3、有弯脚带式来料(瓷片电容,热敏电阻等)的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
) ^7 q) \# Y4 D4、插件三极管类推荐采用三孔一线,每孔相距2.5mm的封装。
' s6 F8 b( T; d/ W- r( s K; g0 r8 n5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线,每孔相距2.5mm。( B0 ^, I8 r m1 z
6、7812、7805不得共用一个散热片,推荐采用独立的散热片。% W, F9 @- j: m7 r8 Z# v) _
7、对有必要使用替换元件的位置,电路板应留有替换元件的孔位。
& j% m: k. i$ T, R {
' R' a/ d1 E/ q0 |三、PCB设计孔间距设计标准# D, Z, k5 P1 D7 k3 _
相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。& F: c- I, {- n
% o' Y) `" ^, S% S: N5 @" @
四、PCB设计孔径的设计标准如下表+ @8 I0 _& v1 c( D7 L+ i9 Y6 V
元件孔径设计表
" ^# S2 Z; g9 u3 s1 ^+ U
( x( ~' n; z5 a# i2 y引线直径 设计孔径(精度:±0.05)5 S T B) }* I" e
单面 双面6 ~0 ~% c5 C0 W+ [7 V
手插 机插 手插. 机插) A7 [1 U- }* q5 x( P
0.5以下 0.75 1.2 0.8 1.3
, M! o0 Q# V$ }$ }0.6±0.05 0.85 1.2 0.9 1.3
( r. S; s3 ]+ b _ a0.7±0.05 0.9 1.2 0.95 1.3
8 f7 p' |' t6 Q0.8±0.05 1.0 1.2 1.1 1.35( d$ H# J @" W
D(0.9或以上) D+0.3 D+0.33 D+0.3 D+0.4
0 d$ @, `, Y/ F8 [+ D1 H& a% r) @! s注:确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求!8 L3 X8 \. s' v: a
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔,且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm;尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是,由于孔的加工工艺的限制,孔的长和宽不能小于0.8mm,如果都小于0.8mm,直接做0.8mm圆孔。2 t/ B+ r2 q$ [$ S5 X/ j) Y
' o) t7 `0 u) A五、PCB设计金属化孔设计标准1 p; [+ z) E/ R. F
1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
$ @7 t) t2 G% D+ D2、只作贯通连接的导通孔,在满足布线要求的前提下,一般不作特别要求,一般采用孔直径为1.0mm的孔,最小可以为0.5mm。5 C X. a S/ k9 l
3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔(过孔),以及金属化孔和焊点靠得太近(小于0.5mm),过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走,造成焊点不饱满或虚焊。
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