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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB' e7 {- r) u8 @% m
的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
' L8 G" e5 j E; p1 J% l5 c目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用9 @6 a! J2 i2 M# F3 p3 }. U5 l
了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
+ h, S9 J' |, F* n/ `􀂾 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表
* M; Y9 A% n6 u* T, e6 A9 Q' X层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。) _% {4 D/ ?* W6 c5 L) @
􀂾 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，2 t2 L- ^9 }, P( ^$ y/ Q
所以是从PCB表面是看不出来的。 |
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发表于 2011-7-1 23:04
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