手机板盲埋孔

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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
/ B. G' I6 q" w0 r的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
- T( T5 j$ {# d; Q了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
) U8 F+ U. b, r4 m􀂾 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
􀂾 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，
* s1 A2 M, U4 C所以是从PCB表面是看不出来的。

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