手机板盲埋孔

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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
; O, s5 ^4 J9 m$ B5 U/ Y8 [目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
0 ^: S3 d8 ?& d- G$ m, Z了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
􀂾 盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表
) C; i5 e7 Q& n5 u4 o/ ?' }* V# j层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
7 f/ z9 J$ @' p􀂾 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，
; ]: M6 h1 R1 \, t4 O0 @/ |5 Z所以是从PCB表面是看不出来的。

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