找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 978|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

手机板盲埋孔

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-7-1 23:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB
" X( D& F) X" R的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在7 P: S( d/ T3 j
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
8 g8 H& k% X! Q了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
3 I5 u& x: Z5 x2 E􀂾 盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表/ H! f' M- N: T
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。0 Q! }  Q  N& I" d
􀂾 埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,1 u9 s. g6 ?7 E7 ~5 i4 Q9 ?4 P
所以是从PCB表面是看不出来的。

该用户从未签到

2#
发表于 2011-7-2 10:51 | 只看该作者
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-10 01:02 , Processed in 0.125000 second(s), 28 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表