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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB
/ B. G' I6 q" w0 r的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在5 L: R9 ]. o: t. J, y
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
- T( T5 j$ {# d; Q了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?
) U8 F+ U. b, r4 m􀂾 盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表- ]/ |' e2 l# ?: T& k g
层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。0 E1 y. O' f Z+ A* |" Y' U8 q
􀂾 埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,
* s1 A2 M, U4 C所以是从PCB表面是看不出来的。 |
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