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射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件,主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大器(LNA)等,直接影响着手机的信号收发。1 W ]2 ^( O9 T- ~# S3 h' b
其中:
( T( G& H+ | q3 j, m1、功率放大器(PA)用于实现发射通道的射频信号放大;# ~, N/ E1 ^. U" c& z
2、天线开关(Switch)用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换;
0 C- F' l# m. }) s4 N3、滤波器(Filter)用于保留特定频段内的信号,而将特定频段外的信号滤除;. x. ]7 ]5 O- n4 e
4、双工器(Duplexer和Diplexer)用于将发射和接收信号的隔离,保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作;1 @* l+ f; K) C
5、低噪声放大器(LNA)用于实现接收通道的射频信号放大。
1 o! x2 ]% {( M# y+ d扩展资料:
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, p% m; e$ I0 }! @6 v一、射频前端的作用:
4 X! ]" X! Q2 E; o% R射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力,也是芯片设计研发的主要方向。
4 R1 K: C3 M \射频前端芯片与处理器芯片不同,后者依靠不断缩小制程实现技术升级,而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支,射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。# V% A; \8 g S$ r' c) S
二、射频前端的材料:
5 h+ \& t9 a }5 [行业中普遍采用的器件材料和工艺平台包括 RF CMOS、SOI、砷化镓、锗硅以及压电材料等,逐渐出现的新材料工艺还有氮化镓、微机电系统等,行业中的各参与者需在不同应用背景下,寻求材料、器件和工艺的最佳组合,以提高射频前端芯片产品的性能。5 L7 r7 B, h5 p" W
三、射频前端的成本:
1 \2 T) s/ o3 P' Z' c一款终端往往需要支持多个频段,这种频段的增加直接导致射频前端设计复杂度的提升,往往方寸之间就要容纳上百个元器件。特别是千兆级网络的来临,多载波、高阶的调制、4x4 MIMO等技术的融入令前端设计复杂度直线提升,复杂度的提升直接意味着成本的增加,并在手机BOM成本中占有越来愈高比例,足见其重要性。 |
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