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1、PCB 印制电路板
: B& E& m% k( b; m5 ~/ P1 mPCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。5 ? R1 M3 L2 a# _
2、SMT 表面组装技术- o( s, o M+ h% a/ B' A
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SuRFace Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。6 }! d5 P( X) ?7 u
3、PCBA
) p' l9 l2 @" x5 z" f jPCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。; [ u2 j; ~5 |4 E- @+ n2 O* F9 _
4、FPC软板
) B# l ^" I% bFPC软板是一种最简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
& b& o+ P/ q0 C5、HDI 高密度互联
3 v% L0 S0 C0 _2 BHDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。# u4 E+ v/ }# i7 z3 R! U
6、PTH" {' A# |5 V" \( ^- ?
PTH (Plating Through Hole) 金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。
- ~7 ]8 r$ `7 g" o7 d4 G* o7、焊盘; m% H/ C! v! ]. ^1 H! f7 A
焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
$ A2 J( j) e5 m* L# L/ R/ k1 `8、封装
& ?) H6 O- [* n封装 print package，在印制电路板上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。/ k3 l, Y* A- Y( _) P( b
9、通孔
, j$ x+ _1 @+ h" N! K通孔 Through Hole，用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。! i, G% J6 M- C! _
10、DRC- p4 w5 G8 y; J0 v4 ?$ L
DRC（Design Rule Check）设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当PCB Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。
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发表于 2021-8-9 11:13
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