PADS2007里面如何修改封装的名称

solozhou

请教各位大虾们：
6 S0 u' b2 _7 h7 \3 o! p如何在pads2007里面修改PCB封装名称啊，比如原来的封装描述是：BGA169/P0.5/B0.27/THGBM1GXDXEBAI/TOSHIBA，这个描述比较长，我想修改成BGA169/P0.5/B0.27就行了，其他的都不变。
原因是这样的，我用orcad画的原理图，导网络的时候碰到问题，ORCAD导网络选择是{PCB Footprint}，这个元件导入PCB没问题，能找到这个元件，如果用{PCB Footprint},{Value}这两项，发现PCB封装名称很长还是什么原因，居然找不到这个元件，比较郁闷，不知道有没有碰到这样问题的朋友，麻烦帮忙解答一下，谢谢！！

fishplj2000

查看导出的网表
比较异常与正常 的差异点。
0 f& N* X' t* M) k
Pads网表  party type@decal
中的part type一定要在lib中存在，才能找到对应的decal

solozhou

ORCAD分裂元件如何更改封装，比如U1A,U1B,U1C,U1D,U1E.......，原理图上是一个分裂的元件，PCB封装怎么修改和添加封装

kisspigface

原理图分裂元件只是为了表达元件管脚连接网络。。根据封装PDF文件资料做一个完整的封装就行了。

wcf3217

学习！

每天学一点

选中元件点下面的COPY另存一个BGA169_长宽_间距，此命名方式适合用于通用此器件，不然会出现重名。如果有些脚位不规则，在后面加个IC型号.
: T9 _8 f+ `: f3 H# ?, V0 j* JSOP8_3.9_1.27
( f) ]0 F. S. l8 m! _SOP8_4.4_1.27
SOP8_5.4_1.27
9 O# ]8 p: V' @  q! M2 a- OSOP只用写这三个参数就够了
& h! M- b, G, v: q……………………
BGA49_0505_0.65
% A8 Q+ f# a0 d% a5 ]+ HBGA529_1919_0_80
; X( R  B/ G! l  J" C+ v/ ?BGA_AR6012(元件脚不规则）
焊盘大小可以不写，同样宽度PIN数焊盘都差不多大
…………………………………………………………
# e( }* l  Y5 u: }  E+ b& WLQFN128_1414_0.40
LQFP128_1420_0_50
) I% e- O/ N) A" c# m" x2 T( o1 Y8 z…………………………………………
3 O: N. w" H" b
" g% u" Q: ]) c9 }5 \7 q
  S9 D& O! r7 z; k4 p