浅析混合集成电路的失效

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混合集成电路工艺：
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IC 工艺：氧化、扩散、镀膜、光刻等


厚膜工艺：基板加工、制版、丝网印刷、烧结、激光调阻、分离元器件组装等
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& u  E3 A0 y! k' f9 U) }
薄膜工艺：基板加工、制版、薄膜制备、光刻、电镀等

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失效原因：

" u# B4 j) L; B" J
- u0 [% q, k) E元器件失效：31%
% n; u9 z" W1 ?/ K9 r" c: e" l

! ^6 M! z0 e! p9 L4 H: Q- {互连失效：23%，引线键合失效、芯片粘结不良等


沾污失效：21%
# F& t9 U$ h- c# G+ a+ w

关于混合集成电路：
% t8 V8 Z* t# q3 g' h: P
& D0 D$ {1 I# q5 T
5 Q0 g. l0 c: N6 I& V按制作工艺，可将集成电路分为：


（1）半导体集成电路（基片：半导体）
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+ }; _8 {, x; A8 F" V' ]# B; Q, \
即：单片集成电路（固体电路）
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工艺：半导体工艺（扩散、氧化、外延等）

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（2）膜集成电路（基片：玻璃、陶瓷等绝缘体）

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工艺：
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薄膜集成电路——真空蒸镀、溅射、化学气相沉积技术
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3 o1 d, |4 ~4 h0 B& W厚膜集成电路——浆料喷涂在基片上、经烧结而成（丝网印刷技术）

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混合集成电路工艺呀