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[AD9][2层] 常用贴片八脚芯片洞洞板(tlv3501+tlv3502)PCB文件

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发表于 2021-2-1 14:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 leleeda 于 2021-2-2 15:06 编辑
3 Z3 o2 ]$ z  W" l6 S: O4 ], R9 x7 \/ L3 u. q2 |
[AD9][2层] 常用贴片八脚芯片洞洞板tlv3501+tlv3502)PCB文件: F6 W7 }" w1 [" |
8 _$ U  q, W: r5 [; O
文件描述:
$ D# Z+ g! m& i2 |
- j4 E2 X- U( [1. 作品用途:常用贴片八脚芯片洞洞板
7 M$ ~5 Y7 M& I* P' X2. 软件版本:AD9
4 [# `# q( d7 E: Z. g3. 层数:2层) n5 }3 D$ `8 }0 l; U
4. 用到的主要芯片:tlv3501+tlv3502" E, Z4 Y  P0 `7 a: f
5.PCB尺寸:3930*3570.003 Mil! l& y# x- v% s  q
作品截图如下:
  b% y# x' ~2 Z2 f7 V% P! h& A* Z0 w% U7 Y' K( T
顶层截图:
) f; o5 K3 ~2 ]6 W5 }8 ~: u
0 Q4 T' W% b5 y

# N' K! Z* w# x( M, W2 Q
底层截图:
% q# X) |% c/ O1 H! z
全层截图:

, r, r- t& X  W$ L

- ~- P: B% }3 U8 Y( t2 s
" y# s; v$ w- e
0 d; u% X0 l9 ?" ?2 D0 M9 N: c9 v
叠层阻抗信息如下:, n' j" b2 _7 Z! U% _9 p
* J6 L2 k* R, a+ I* E

* i+ ?$ a  ]- W9 A
: i8 o: f) G$ a0 G

7 E) G  |: j$ A8 m) z. U0 P
BOM:
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
0.1ufC1, C30603AC
2
10ufC2, C40603AC
2
1N5819D1, D3C1206
2
LED0D2, D46-0805_N
2
Header 2P1, P2, P3, P4, P5, P6HDR1X2
6
10kR1, R20603AR
2
Header 2RS1, RS2INTERLINE2
2
tlv3501U1, U2SO8NB
2
tlv3502U3SSOP8_N
1
F-102BCU4MSOP10_M
1
Component_1U5SOIC-8
1
附件:
pcb文件如下:
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    发表于 2022-6-29 14:39 | 只看该作者
    不错,方便飞线搭电路用
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