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本帖最后由 leleeda 于 2021-2-2 15:06 编辑
3 Z3 o2 ]$ z W" l6 S: O4 ], R9 x7 \/ L3 u. q2 |
[AD9][2层] 常用贴片八脚芯片洞洞板(tlv3501+tlv3502)PCB文件: F6 W7 }" w1 [" |
8 _$ U q, W: r5 [; O
文件描述:
$ D# Z+ g! m& i2 |
- j4 E2 X- U( [1. 作品用途:常用贴片八脚芯片洞洞板
7 M$ ~5 Y7 M& I* P' X2. 软件版本:AD9
4 [# `# q( d7 E: Z. g3. 层数:2层) n5 }3 D$ `8 }0 l; U
4. 用到的主要芯片:tlv3501+tlv3502" E, Z4 Y P0 `7 a: f
5.PCB尺寸:3930*3570.003 Mil! l& y# x- v% s q
作品截图如下:
b% y# x' ~2 Z2 f7 V% P! h& A* Z0 w% U7 Y' K( T
顶层截图:
) f; o5 K3 ~2 ]6 W5 }8 ~: u
0 Q4 T' W% b5 y
# N' K! Z* w# x( M, W2 Q底层截图: % q# X) |% c/ O1 H! z
- ~- P: B% }3 U8 Y( t2 s " y# s; v$ w- e
0 d; u% X0 l9 ?" ?2 D0 M9 N: c9 v
叠层阻抗信息如下:, n' j" b2 _7 Z! U% _9 p
* J6 L2 k* R, a+ I* E
: i8 o: f) G$ a0 G
7 E) G |: j$ A8 m) z. U0 PBOM: | Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | 0.1uf | C1, C3 | 0603AC | 2 | | 10uf | C2, C4 | 0603AC | 2 | | 1N5819 | D1, D3 | C1206 | 2 | | LED0 | D2, D4 | 6-0805_N | 2 | | Header 2 | P1, P2, P3, P4, P5, P6 | HDR1X2 | 6 | | 10k | R1, R2 | 0603AR | 2 | | Header 2 | RS1, RS2 | INTERLINE2 | 2 | | tlv3501 | U1, U2 | SO8NB | 2 | | tlv3502 | U3 | SSOP8_N | 1 | | F-102BC | U4 | MSOP10_M | 1 | | Component_1 | U5 | SOIC-8 | 1 |
附件: pcb文件如下: |
7 n( N9 ?. U6 I- Z |
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