[AD9][2层]基于Jlink v9仿真器参考板（STM32F205RCT6+LM358+AMS1117-3.3）原理图和...

leleeda

[AD9][2层]基于Jlink v9仿真器参考板（STM32F205RCT6+LM358+AMS1117-3.3）原理图和pcb文件
) L# f( D% @# G( k# @2 a
# {4 E. X. O3 L8 j* S6 W$ U文件描述：
& I1 M4 e. Y' N6 y# M/ K; b& T
# o$ j2 L2 z- A# x9 n" v: `1. 作品用途：基于Jlink v9仿真器参考板
$ H& r0 T! X7 A. h0 `% h2. 软件版本：AD9
, j* o1 F; [1 t. n4 E1 v1 J3. 层数：2层
4. 用到的主要芯片：STM32F205RCT6+LM358+AMS1117-3.3
5.PCB尺寸：88.57*38.68 MM
作品截图如下：

" G" g! }; b) x* [1 ^' d顶层截图：

底层截图：

  n  [; y8 O  l7 n

5 s! g! T7 f1 j9 q' v% F

全层截图：

( G1 V9 w6 n2 \2 A5 b

6 |7 E# L# T, v# K( c3 N, ^8 B叠层阻抗信息如下：
7 x) _9 ]* u& T! ?( N% j
$ |- |6 I) y' M7 q7 ?  w, c

( Y% w+ N3 I5 p. O

BOM:

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
104	C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C12, C13, C16, C17	CC2012-0805	11
226	C14, C18	CC2012-0805	2
106	C15, C23	CC2012-0805	2
Cap Chip	C19, C20, C21, C22, C31, C32, C33, CU1, CU2, CU3, CY1, CY2	CC2012-0805	12
Diode SMT	D1	DSO-C2/X2.3	1
Header 10X2	JTAG	IDC2.54-20	1
Resistor Chip	L1	CR3216-1206	1
LED-3-DOUBLE	LED	LED-R3-H5-DOUBLE	1
Header 3	Pwer	HDR1X3	1
PNP-8550	Q1	SO-G3/C2.5	1
NPN-8050	Q2	SO-G3/C2.5	1
Resistor Chip	R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15	CR2012-0805	15
RESNET 4 x 220R	RN1, RN2, RN3, RN4, RN5, RN6	SDR	6
RESNET 4 x 220K	RN8, RN9	SDR	2
RESNET 4 x 10K	RN10, RN11, RN13	SDR	3
Header 5	SWD	HDR1X5	1
2T45	T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7	SSOP8	7
STM32F205RCT6	U1	LQFP64_N	1
LM358	U2	SOP-8	1
AMS1117-3.3	U3, U4	SOT-223	2
NUP4201	U5	SOP-6	1
Header 5	UART	HX2.54-5	1
Header 6	USB-B	USB-B	1
XTAL	Y1	XTAL-PINGBI	1

- i! ?7 B# \  R" e: v& }$ w附件：
原理图和pcb文件如下：

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6 Z2 ^' a: a6 {+ ?

reasonant-j

这仿真图看着好美

diy619

学习下，谢谢！

banimashale

打发 加油，谢谢

lans0625

谢谢分享               
+ u0 p' A5 ~4 S2 A

0315DFa1

看看，学学！

牛顿不会飞

下载下来看看

匡老师

4323

354138798

楼主优秀！

Aliga

感谢分享