PCB高可靠性的重要特征总结

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乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

2 U/ G. J# ?/ o- ?. `  d无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。

, }6 R. T5 m% B, l, {. Y在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。

对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。
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高可靠性的线路板的14个最重要的特征

9 u$ R7 N5 s8 m1、25微米的孔壁铜厚

好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
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- k# ?/ W- _, F% C% u不这样做的风险
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吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
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2、无焊接修理或断路补线修理
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$ D- Q1 p" c0 W' u好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
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1 A3 \  R0 _- n$ ]3 j不这样做的风险

8 b4 `, F' T/ w! ], |) r) j4 r1 ~如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
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3、超越IPC规范的清洁度要求
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好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。
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  ]$ F$ O* J& d3 r6 ]不这样做的风险

线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
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1 v& L6 Z9 a$ V, K* p4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
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不这样做的风险
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# u6 m6 Y2 C* ?, o; f% W9 ~由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
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  ^  a* \+ t* V  U+ n5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

1 B% S# I$ E2 e4 o7 D2 _5 S好处：提高可靠性和已知性能
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不这样做的风险

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

' [3 S7 w; l, t  C6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
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# y0 r! ]3 R3 `2 p9 k& ^% @/ l好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险

电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
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7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求

3 i! ?# C! ~; V2 N; ?好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
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不这样做的风险

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
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, R# h- y" `# X2 p; l  W  y8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

不这样做的风险

5 E" E: X2 _5 Q$ {! i$ a+ N组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
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5 U) G# Y1 N; a$ H) d9 X$ j' m) F9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定

好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
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1 y5 A0 [) [) v$ \" p* e不这样做的风险
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6 X2 B  C7 p/ S阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
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10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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0 n$ H! Q  y2 q9 z! d6 N0 }! w好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
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不这样做的风险
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多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
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11、对塞孔深度的要求
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8 \$ j' J2 M3 L1 W: a好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

4 C4 a8 n, `* e3 Q5 h不这样做的风险

塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
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12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号

好处：可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
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# M8 a/ u5 H  q9 I* ]) g$ E不这样做的风险

劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
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' ^2 {: Z& Z: r* t8 X. u/ ?13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
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不这样做的风险

$ O% r5 d2 y3 g2 C. e, N如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。

14、不接受有报废单元的套板
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+ r, A$ {6 v' H  N6 D6 x% l* M1 f好处：不采用局部组装能帮助客户提高效率。
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) N( {; f  x% H% h" [- L' T不这样做的风险

带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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增强可靠性

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