芯片封装分类及BQFP、BGA封装特点

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目前芯片大概有70多种封装，从结构或者材料都可以分

* Y8 ~! j: Q$ w9 VBQFP(quad flat packagewith bumper)
' i4 f0 l" C% ]5 f* ]带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。（典型STM32）
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BGA球栅阵列式
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk(串扰)"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类

⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。

⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
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⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。
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⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
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⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
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- L! _/ ?; }. u% D, s特点:

; |1 b) v; r$ _5 Q⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
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⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
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2 W. d8 u7 h. I7 d. J! P⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。

0 Z0 t  b0 v/ [7 Q( x: f  j; h⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
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举例
1．BGA 球栅阵列封装
+ }$ @7 _) v: e- n. e' Q2．CSP 芯片缩放式封装
9 F0 G: ~+ @, L3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
) U0 c: Q8 B+ h" Q5．MCM 多芯片模型贴装
1 g5 \' Q0 D  f1 s/ R/ m6．LCC 无引线片式载体
& d) A3 H1 P. o$ o8 |/ l) K3 `- C7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
. t: i2 C5 }" w$ j9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
& l$ X- i8 c9 D- D9 C11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
; J# }5 k, _0 A2 n17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
0 M* \/ [% n  j) m19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
9 a6 j. S- j$ `20．FCOB 板上倒装片
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SIP ：Single-In-Line Package
  m3 K) T6 H; J) B1 a7 b# HDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
* ?" c3 \1 w! u: ^9 g# U2 z0 VCDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
% Z1 G9 _+ x. K5 iSDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
QFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
7 I! d2 @9 [9 W0 Q2 ^+ ITQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
: D. T2 i# \3 D: X4 P. a8 X" ^PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
% h! S) ^5 \9 q3 a& ]SOP ：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
8 o9 V6 H, y- B) `- DTSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
4 j5 V$ P1 k5 _3 Y0 W# {TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
4 }- D  O5 a; k8 MLCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
* O& f$ K- x1 w+ @0 D% RBGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
CBGA ：Ceramic Ball Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
4 x! s7 I0 i0 g3 A+ y' B/ s, ePGA ：Pin Grid Array
0 p* W! O4 r7 i8 ?CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
* i. C0 o# W8 QPGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
" W3 c8 x  ~) G. d$ HMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
SMD(suRFace mount devices) —— 表面贴装器件。
& J! y2 E; ]- I! N5 ASOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装
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BGA封装技术可详分为五大类

仗剑御天涯

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