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[AD9][2层]STM32C8T6工控板（STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO）原理图和pcb文件% K' x2 \" f; ?
0 F) w) I1 I: w. E" t: y
文件描述：* B, N" w: W- G9 Y* r+ [; s8 F$ e
g* Z7 ?% g# m* j1. 作品用途：STM32C8T6工控板
) K# |" ?6 r+ t- x- E2. 软件版本：AD9
+ E+ O+ E2 Y9 B& c4 u7 W) i. t/ B: v- ]" q0 o0 X# Z! j$ C+ V
3. 层数：2层 }1 M- s/ ]4 E! }. _: i
4. 用到的主要芯片：STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO" p0 [) V( E7 W% n2 ]/ E! J! B
1 k9 s& F1 s E" r9 d5. pcb尺寸：1540*2940 Mil4 n+ \& E( m% x$ w, h9 Y
& l% X n' b A3 V2 W$ d2 A作品截图如下：
" z1 [; i( A$ y* [/ v' N& C表层截图：
2 K. D* K5 I' A* f7 k9 S9 q/ W2 I# t3 G3 L" W
: h8 \3 L. ]) {5 t. ?
6 N4 u; q `- {6 O. r4 Y2 l7 ?, R底层截图：* t! _- ]9 F& [! |
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6 c) }3 L& ^7 `' K# b
全层截图：
2 v- l5 ]/ c2 K' |; s
$ U7 L# }; K# n r; i+ i2 f. U( g( F' b4 J [6 z- ~& U6 i
, [2 n h# L1 | ^! F
叠层阻抗信息如下：
0 y+ X+ A4 K6 ?! _4 G4 o) U: p3 y( b1 E" z
1 @" |. P( v4 o7 i# bBOM: $ V( F R1 {9 v$ _2 W6 X4 [7 b8 w& D
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22 | C 0603_L | 20 | | Cap Pol1 | CT1, CT2, CT3, CT4 | CM B(4*5.4) | 4 | | LED0 | D1, D2, D3 | 0603-1 | 3 | | Inductor | FB1 | 0402-A | 1 | | J1 | J1 | HDR2.54-LI-2x10P | 1 | | j2 | J2 | HDR1X3 | 1 | | CON3 | J3, j5 | HDR1X2 | 2 | | CON2 | J4 | HDR1X2 | 1 | | Header 20 | J6, J7 | HDR2.54-LI-20P | 2 | | Header 4 | J8, J9 | HDR1X4 | 2 | | D Connector 9 | P1 | DSUB1.385-2H9 | 1 | | Res1 | R3, R4, R5, R6, R9, R11, R12, R13, R15, R16, R17, R19, R21, R22, R24 | 0603-1 | 15 | | SW-SPDT | SW2, SW3 | SS-12D10 | 2 | | SW-PB | SW4, SW5 | 贴片按键 | 2 | | STM32F103C8T6 | U1 | LQFP48_L | 1 | | SP3232EEN-L/TR | U2 | SOP16-W2.54_L | 1 | | MAX485 | U3 | SOT23-8 | 1 | | TJA1050T | U4 | SOP8-W2.54_L | 1 | | LT1117-3.3/SO | U5 | SOT-223 | 1 | | 8MHZ | Y1, Y3 | R38 | 2 |
|9 \- K, A/ {* |$ Z8 A& e7 o附件： 原理图和pcb额文件如下：
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发表于 2020-11-26 19:20
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发表于 2020-11-26 19:58