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关键词一：Die定义------
/ [! u8 n. `7 ^4 A( W. gDie指的是芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。$ p; D3 [7 \# C; z" h
特点------
9 I: W' e2 u6 u9 H/ zDie是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。
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; m: O+ O- }' k0 L, r& Z9 @关键词二：单封，合封定义------$ K' W! t' `( d
单封：一个封装芯片中只包含一个Die% f. D) s" A" @" I) V+ V
合封：一个封装芯片中抱恨两个或两个以上Die6 u) m1 B/ x5 ~
优势与不足------' O; |+ d. S: @- j9 \; r/ n
合封技术相对于单封技术减少了Die之间的连接线长度，具有更小的线延迟。8 J3 ]6 v8 [% O8 j; C' E
从时序的角度来看，output delay以及input delay减少，逻辑时序更加稳定。 y+ `% k$ E0 S
同时合封减少了芯片面积，成本面积都得到了大大的减小。1 x9 }& c+ u: t
反之，合封技术对封装工艺提出了更高的要求，同时对芯片的散热提出了更高的要求。
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发表于 2020-8-21 10:51
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