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一、PCB设计元器件封装库设计标准
: O, V2 g! A8 }1 ` w" B1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；: }+ b* b( n4 q V
2、部分元气件标准孔径及焊盘% B9 m6 A* i. k9 `$ G
元件名 孔径（mm） 焊盘（mm） 间距（mm） 备注 / O" t7 k3 i+ y9 p7 W1 J
IC 0.7 1.2*2.0/1.2*2.5 1.78
5 G: U$ C( w y& X4 O! [. F单插片 1.0*1.8 2.0*3.5 4.8 - P6 H1 G1 u* P) q: `4 N! Z
继电器 1.0*1.8 2.0*3.5 只有一只方脚 . c. O1 K: d. z" {
强电插座 直径为对角线的圆孔 ≤2.0倍的菱形或梅花焊盘
2 Q4 n% _; r, ^" y8 ~$ V贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。9 P1 r- \3 {1 B* A
3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）
R( r. F# S' D; e7 R器件名称及参数 元件库封装名 器件名称及参数 元件库封装名
6 ]6 L/ u' g" z& y电阻 1/6W R7.5 二极管4148 DZ4148或D4148
6 l, e. S/ Y# y+ S电阻1/4W R10或RZ10 二极管4001、或4007 DZ10或D10
8 p' R, \& z8 f: q( R电阻 1W R15 瓷片电容 CZ5或C5
) w( s8 y" e) w, y( L5 h- U8 V/ e电阻2W R20 C15*8.5或C15*5.8
& A+ X+ ?0 h7 {5 U) U跳线 JZ10、J10或J15、J5 电解1uF~47uF EZP5-2或EZ5*5.2 $ c$ q! ?+ L/ f7 R% J
功能性选择跳线 JZ10X或J10X 电解100uF/25V EZP5-2或EZ5*6.5
5 i6 c |6 k# l% I6 Q# f功能性选择器件 标号前个字母加A 电解220uF/25V EZ5*8
8 R/ ~- s5 v( g. L) Y7 p三极管9012、9013 Q-EBC或QZ-EBC 电解470uF/25V EZ5*10 , h& w$ Y. A5 d+ y0 j8 q; Y# X1 S
三极管1815、A1015 Q-ECB或QZ-ECB 电解1000uF/35V E5*13 、E13*21
! X- c1 A. k, } s5 m, k* r% \品字形贴片三极管 Q-EBCT3 电解2200uF/35V E7.5*16、E13*21
0 S4 V8 c$ x4 [8 m# I4 [5 o$ n可控硅 78** 稳压块7805、7812 78**B、7805+XS 1 L5 D0 _6 x5 W8 v* p& |7 z, {6 H# K
8 S# S8 c( ^) D6 L l, |* m+ x# e
; H) Y0 ^8 l& j9 p' t$ a
二、PCB设计元器件的脚间距设计标准( i, b) w$ e) Z6 A% k6 h& C A
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
' p7 `; H, s1 m2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。
: Q" E8 o, M8 k# h& Z3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。( z. C3 [8 E3 q, n, M4 l0 [# N
4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。8 g! D4 A2 k# K
5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
y3 E' D% J( W# Y j# e; Y* r6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
! e8 V3 w5 {2 V, G3 H+ Q+ V$ V7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。 C0 p. p& P9 v! c3 J* f1 K& h% a9 K
; M0 d( i" R, Q三、PCB设计孔间距设计标准
1 y$ s0 u0 j. n: l6 |" [ 相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。
4 \( ^/ Y# |4 l; }) i, N/ l- j
# r( N, E" d; W" L! n7 m四、PCB设计孔径的设计标准如下表
$ e- W! p3 Q( q; |- _ 元件孔径设计表
; P$ U& W( H. ~7 J1 m6 z 8 J6 c8 s6 ~2 }# ~
引线直径 | 设计孔径（精度：±0.05） | 单面 | 双面 | | 手插 | 机插 | 手插. | 机插 | 0.5以下 | 0.75 | 1.2 | 0.8 | 1.3 | 0.6±0.05 | 0.85 | 1.2 | 0.9 | 1.3 | 0.7±0.05 | 0.9 | 1.2 | 0.95 | 1.3 | 0.8±0.05 | 1.0 | 1.2 | 1.1 | 1.35 | D（0.9或以上） | D+0.3 | D+0.33 | D+0.3 | D+0.4 |
+ N" J2 x5 S3 `$ G; Y5 ^0 }
$ a; Q& x* ^" u注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！. b' |6 a! j/ ^) M$ _- _
元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。9 y- S) g3 x5 _- `+ i! t5 j
! h. L9 a* I- j. d; y五、PCB设计金属化孔设计标准' O5 g. U9 b$ `1 u
1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。0 V. ?% T2 U- w" j. W% N6 e
2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。
7 q9 L8 S, ~8 ~/ O3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。
) A. R* x9 [) v% X, Y3 f1 v8 a
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发表于 2020-8-19 13:14
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