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QFP封装技术有什么特点?

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发表于 2020-8-6 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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QFP封装技术有什么特点? 0 z3 i# ~/ j0 d6 \

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3#
 楼主| 发表于 2020-8-7 10:49 | 只看该作者
hero.xie 发表于 2020-8-6 16:01$ R/ V( a- d' a4 `2 x, W0 k+ c
可靠吧。
( C/ ?( ?$ N9 u9 @! d
,,,. J) V( J# c7 s  F9 J) f

该用户从未签到

4#
发表于 2020-8-10 14:15 | 只看该作者
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2 u$ t( E3 I+ [1 ]" E  2.适合高频使用。& B( \5 I/ \: c# [) d7 c! h8 \
  3.操作方便,可靠性高。
  T. M' b$ D( r0 T' i  4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

点评

谢谢  详情 回复 发表于 2020-8-10 14:46

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5#
 楼主| 发表于 2020-8-10 14:46 | 只看该作者
Uifhjvv 发表于 2020-8-10 14:15
: n' x/ S! i: [. G1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
, ?' r4 b* n# N: q* S2 _  2.适合高频使用。
3 x0 L4 R; F) g  3.操作方便,可靠性高。

) G# l5 I2 c2 K7 O谢谢
* J/ [$ x6 c& g" G0 q7 |+ S+ K& F, g$ M& Q
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