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RT，整版铺铜有啥好处。每次铺铜的时候感觉软件很难智能化处理，而且铺上后再修改个啥东西就很难了。由于铺铜都是软件自己完成的，谁知道会铺出一个什么形状，一点一点的check又会比较消耗时间。据说在板边绕一圈20mil的GND环可以达到和整版铺铜一样的效果。
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比较一下这2种方式的优劣
) e1 t5 ^/ K4 _4 d; B2 N+ i' X整版铺铜板子层压会比较好，貌似很多板厂在层压不均匀的时候会在板子的空白的地方加小铜豆9 m, \2 ?4 _% c& ]# y$ E
可以提供比较好的回流路径
; Y8 U" e# }5 P9 n( c" Q板子做出来会比较美观
; B% T: ]) D: F! `0 t7 b劣势就在于实在太难以处理，铺了以后基本上小修一个东西会费很长的时间. T. w9 [$ J. y+ M
由于是软件自动处理，难免会有不周全之处，很容易产生一些细长的开路传输线，鉴于地上的噪声频率丰富，一不小心漏掉一个天线，正好又是某个波长的1/4，会有辐射8 I9 h; D8 ^! w* Y+ ]1 W8 v2 H$ V# x
% g& ~& C' ^: Q7 M* X0 A如果是做GND Ring的话% I9 u% c# |& F+ Z
优势在于比较好处理，弄一整圈，打几个孔就好，而且与PCB上其他东西没有冲突; H/ n% E: } K, d% i4 ~
劣势是PCB上的线除了参考层面以外就没啥回流路径了
+ A7 _6 y% A9 r& J7 e* p! h3 K当板子频率比较高时，对于传导耦合的限制就会有一定的局限
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发表于 2010-8-6 17:06
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