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射频Demo板为啥在连接器出采用这种走线方式

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1#
发表于 2020-5-6 16:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图,是Skyworks的一个射频Demo板,在SMA连接器附近为啥采用这种走线方式而不直接采用等线宽的50欧姆阻抗线,这种走线方式的优点是什么,请大神们指点! K- v) d; |7 ^

RF.jpg (17.17 KB, 下载次数: 5)

RF.jpg

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发表于 2020-5-8 09:17 | 只看该作者
个人判断:因SMA内芯直径>50欧姆特性阻抗线宽,所以在焊接端需要加宽焊盘,如果直接加宽,会造成在端口处阻抗不连续,于是,用PCB 仿真,用分布元件模拟集总元件搭成匹配网络,例如高阻抗线(细的)相当于电感,低阻抗线(宽的)相当于电容,上述图形,可以等效:并C串L
- Q" k6 A% U: s/ x1 A
+ |. ?' B6 r+ P" i+ y日常咱们做手机的,基本上直接做个焊盘阶跃就齐活儿了,但到了高频,微波毫米波,就会考虑到分布参数的影响(传输线理论),大家如果接触过微波组件,会经常在射频电路中看到一些这样的设计:频通路上的并联短路枝节(如果以电路的眼光去看,你会怀疑为啥电路直接短路到地),包括大功率PA的馈电,也会设计成1/4波长高阻抗线,用于高频扼流

该用户从未签到

2#
发表于 2020-5-6 16:52 | 只看该作者
射频走线最好按50欧姆走,可以减小线损;  表层的铺地事实上是将一部分RF信号能量耦合到了地上,造成了一定的损耗。因此PCB表层的铺地应该有所讲究。尽量远离RF线。工程经验是大于1.5倍的线宽。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-12-8 15:59
  • 签到天数: 57 天

    [LV.5]常住居民I

    3#
    发表于 2020-5-6 20:31 | 只看该作者
    频率是多少,有完整的图吗,感觉是做匹配,微带线电感跟电容
  • TA的每日心情
    郁闷
    2020-4-4 15:39
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2020-5-7 20:57 | 只看该作者
    评论区一堆copy复制的,没一个真正懂的。我们也买过一块AD公司的高隔离板子,和这个类似,不过是SMA中间信号PIN与板子连接处做了加宽焊盘处理,原因应该是内层焊盘掏空后为了匹配阻抗而加宽的焊盘,你这个一波三折的着实没看懂。

    “来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    郁闷
    2020-4-4 15:39
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    5#
    发表于 2020-5-7 21:00 | 只看该作者
    这是卡板式SMA,你们有买过那种直插式SMA的板子吗?可否帮忙看一下这种直插式SMAPCB表层和底层处理方式。

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2020-5-8 07:15 | 只看该作者
    ifever 发表于 2020-05-07 21:00:018 C7 W* c; d9 E: S# e
    这是卡板式SMA,你们有买过那种直插式SMA的板子吗?可否帮忙看一下这种直插式SMAPCB表层和底层处理方式。
    ( c$ ?, R& V: k; B' ]3 g" s
    & O) j$ E! ~! m- o+ z
    没有直插的板子
    ! M( V+ z1 k0 _6 O2 N  ?2 o

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    7#
     楼主| 发表于 2020-5-8 07:16 | 只看该作者
    plug 发表于 2020-05-06 16:52:12
    4 \8 k4 @* V# P, X0 o- X; l射频走线最好按50欧姆走,可以减小线损;  表层的铺地事实上是将一部分RF信号能量耦合到了地上,造成了一定的损耗。因此PCB表层的铺地应该有所讲究。尽量远离RF线。工程经验是大于1.5倍的线宽。
    " k) H- `# c3 M9 j6 [

    8 o% j; p2 m) E8 M, L/ J你说的和我问的不是同一个问题- [1 P2 p, ?5 V! V! l: d
    , z. b5 S0 Y( ?; e

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2020-5-8 09:31 | 只看该作者
    啰嗦一句:注意一下SMA头外导体焊盘设计,地孔,也很讲究
    + e/ O7 m5 d( |: L' X老美做这块,真值得我们好好学习
  • TA的每日心情
    郁闷
    2020-4-4 15:39
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    10#
    发表于 2020-5-11 09:52 | 只看该作者
    wangjian2002 发表于 2020-05-08 09:17:23
    ; b" l$ _& B, {个人判断:因SMA内芯直径>50欧姆特性阻抗线宽,所以在焊接端需要加宽焊盘,如果直接加宽,会造成在端口处阻抗不连续,于是,用PCB 仿真,用分布元件模拟集总元件搭成匹配网络,例如高阻抗线(细的)相当于电感,低阻抗线(宽的)相当于电容,上述图形,可以等效:并C串L2 I- A2 V  V# Q* R) {
      ~( y* V9 T8 {* _7 ^0 S; S$ L' T
    日常咱们做手机的,基本上直接做个焊盘阶跃就齐活儿了,但到了高频,微波毫米波,就会考虑到分布参数的影响(传输线理论),大家如果接触过微波组件,会经常在射频电路中看到一些这样的设计:频通路上的并联短路枝节(如果以电路的眼光去看,你会怀疑为啥电路直接短路到地),包括大功率PA的馈电,也会设计成1/4波长高阻抗线,用于高频扼流

    : [+ m/ n* ?: X  m: F0 G* P2 ~; t2 {6 P& U" L' F5 A6 i+ Z& w0 B
    终于看到个像样的回复了,那些水贴的都不老实水
    " g( ]5 c; T" P( g3 `5 ?( n! k+ ~+ b

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2020-5-19 20:34 | 只看该作者
    应该做阻抗匹配用的,应该是通过仿真连接器常规焊锡之后的阻抗后作出的匹配补偿,粗细脖子寄生电感电容。
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