陶瓷覆铜板有什么特点？

BillScot2

1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；

* L& @' e* E* l- o

2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；

3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；

$ J2 M% H1 s% V$ O

目录

0 }. s! v! I1 F- j. }
, F. L, c8 t( `. C7 L( H- l7 `
9 s* I  k' ~% \. o# W( O
$ R1 @6 W) p% ^( C

) O( D6 u  P5 A( R
• 陶瓷覆铜板的特点
• 陶瓷覆铜板的性能
• 陶瓷覆铜板的应用
  
  
  
  2 L) @" P* l- z3 H

. i* L6 |8 d( X2 Q' ^5 J) H- u

  陶瓷覆铜板的特点

: w( T& e) q: |! {  J
# Q' _, R& ^& u( A: V

9 q* T7 _# g4 H0 u0 K: h
• 　　1. 机械应力强，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；
  
  
  　　2. 极好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；
  
  6 X$ I5 x3 Y3 h, ?% T
  　　3. 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
  
  % \4 _; ]4 S* L; i
  　　4. 与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害；
  
    h1 x3 H: Q7 g9 U& Y6 g/ P- g
  
  ; C; D  {# A+ P; p( H$ J# s9 b
  

  陶瓷覆铜板的性能

$ w1 s* }0 k- V1 w) Y0 R

  Z2 d: \9 L$ q: t  d( D4 T: d

2 n" i3 e/ ?3 G& r5 M/ ?
• 　　1.减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
  
  
  　　2.超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
  
  
  　　3.热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；
  
  
  　　4.载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
  
  
  　　5.优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
  
  4 T6 d0 P" x2 W8 U/ e' K
  % L$ c% I' J  Q- `# M- ~7 \+ G
  
  8 r7 ~- `2 {/ ^8 G  Y0 T

  陶瓷覆铜板的应用

- @  `6 D' z$ @# r6 }

! `& a4 J: {9 r+ @* _- H

/ w" n& q$ K2 H0 t, y6 `5 T
• 　　1.汽车电子，航天航空及军用电子组件；
  
  ) b( ^, s  g5 P0 G. |, o
  　　2.智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；
  
  　　3.太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；
  1 p2 O$ f0 E9 J, W　　4.大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；
  

feishangt

极好的热循环性能