使用Ultra Librarian创建Cadence原理图与PCB封装

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元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件，可以使用Ultra Librarian创建cadence原理图与PCB封装。
5 V4 S, ?, D+ Q$ r: I5 @( J以C2000处理器TMS320F28069芯片为例，本文将介绍使用该工具生成封装库的方法。
7 A1 M. g+ X# R- ^. m6 O1 i, x7 [3 sUltra Librarian的安装与bxl文件的下载
3 ^2 i! D% g5 x, n. V# |  VUltra Librarian软件可以在ti官网直接下载。在ti官网搜索TMS320F28069，在芯片主页打开质量与封装选项，页面下方可以看到bxl文件与Ultra Librarian软件的下载链接。

/ w, D) w& g/ u6 n8 ^6 N Ultra Librarian软件按照默认安装即可。
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+ W7 D9 z2 @1 O; Q; A0 i5 d TMS320F28069封装中，下载LQFP100为例。
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* `4 O) C! O; q- W, d1 Y, m: {6 B使用Ultra Librarian生成Cadence原理图与PCB封装
Ultra Librarian可以直接打开bxl文件，其中左侧为PCB封装预览，右侧为原理图封装预览（上面还有一个3D封装，我不知道是哪里来的…）。

3 W& m9 J0 n9 O- t Ultra Librarian软件设置如下：其中勾选Cadence allegro选项，注意选择自己的Cadence软件版本，本文以16.6版本为例。该选项对应PCB封装；同时勾选Cadence Allegro Capture选项，该选项对应原理图封装。
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 点击Step 3. Export to Selected Tools生成封装。PCB封装生成过程中，需要调用Allegro软件。处理过程可能比较长，请耐心等待。
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! o# x7 C# Z; b3 HPCB封装的处理以及加入3D模型
& N& D* d* m: l8 i7 {+ v" M封装生成之后，可以打开Ultra Librarian输出文件夹（UltraLibrarian\Library\Exported\Allegro）中对应时间生成的文件，其中.dra .psm .pad文件均为必须文件，其中pz100代表中等密度封装，pz100-l代表高密度封装，pz100-m代表低密度封装。此时可以用Allegro软件打开dra文件查看具体封装。

# b. c4 V& d) o6 W- A 为了便于整理，可以将上述文件复制到自己的封装库文件夹中，本文中将其复制到C:\Cadence\mypcblib目录下。

( [2 m0 Y% N2 e6 {/ @$ f 为了使得PCB封装更接近于实际效果，可以下载其3D外形加入到封装中。这里推荐到3D ContentCentral下载3D封装。
, c, n. t; Y( M4 p; \ 搜索LQFP100，选择合适的器件。
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6 X' a/ S( X/ R$ Y" z 打开器件页面，选择STEP文件下载并保存在3D封装文件夹中，本文对应为C:\Cadence\step。
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; L" Z8 t9 x, t0 E8 g 打开Allegro软件，添加steppath路径。
* t1 R, J0 r  j+ L. o4 ]6 T" r, B5 C
; n5 `9 f2 Q% K( p 打开pz100封装，选择setup-Step Packaging Mapping，选择LQFP100并进行方向位置的微调，点击Save进行保存并退出。此时，如果Allegro调用该PCB封装，则会自动加载其3D模型。
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; B" B8 b4 w7 a# ]原理图封装的处理
Ultra Librarian生成的封装需要经过Cadence导入方可使用。打开Cadence Capture软件，选择file-Import Design，打开UltraLibrarian\Library\Exported\orcad路径下对应的edf cfg文件，如图所示。

7 Y. n* T, L, p9 i 生成完毕后，文件夹内会出现OLB，即为原理图库文件。为了方便起见，可以将库里的元器件复制到自建库中，同时指定PCB封装为pz100。
新建工程进行测试
  p5 d) g  O0 P5 Z" g3 w7 H; Q新建一个工程进行原理图与PCB封装测试。
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% u0 E" m+ F1 S- \8 d8 H* ? 原理图中仅仅放置F28069，然后生成网络表并用Allegro软件打开。

此时可以在Allegro软件中对该器件进行放置，选择3D方式进行查看，可以看到器件的3D效果。
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元器件的封装制作是原理图与PCB设计的第一步。自行设计封装固然可行，但通常要花费一定时间。使用芯片厂家提供的封装库是一个便捷的手段，尤其对于具有通用性的PCB封装。例如德州仪器公司与 Accelerated Designs公司合作制作了自己几乎全部元器件的封装库，整合为bxl文件，可以使用Ultra Librarian创建cadence原理图与PCB封装。以C2000处理器TMS320F28069芯片为例，本文将介绍使用该工具生成封装库的方法。

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