Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..

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引言
7 s9 V' m$ R1 g8 B' R$ \% }0 N简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads，
Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选
Assembly_Top、
: _! ^  K' a) g4 @、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度
，从而最终完成一个元件封装的制作。
4 t# U  L: C. v6 |: X
通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封

: G* Q& M1 e3 b
表贴分立元件
3 ~8 V6 u; `8 `* a
0805封装为例，其封装制作流程如下：
焊盘设计
尺寸计算


( L4 b5 K9 |! v" j$ g) W# G1 yK为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边
，L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G
7 g! s8 o- I' D$ j' O
4 @& u. w9 E0 M3 |1 v" @ X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
# [% b  y8 ^$ s* J9 H4 a& q0 B- b Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时
/ k; p: z  R  m R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理

标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容
$ ~7 u. g+ F' i3 }9 t  W8 v

2 |8 p: U& _4 F8 Cmil影响均不大，
若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的
+ k# ?5 C$ t5 u- A) \
, _( B3 I' Q* o7 W6 \( S4 u" F. ~PCB的封装尺寸：
- W8 J$ I# S8 o- l通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。
直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。
0 @9 [4 X, K5 I( F! M, C% A如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。

6 z1 r/ U6 a7 _  P2 v* G. K 焊盘制作
制作焊盘的工具为Pad_designer。
Single layer mode，填写以下三个层：
顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y；
阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层
6 c! j7 v3 K  P6 a4 _% G把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder
6 ]+ \9 R5 e" V" C0 s7 n! Y（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。
$ ^% B0 U! e6 K4 S1 Y0 l" L 助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，
SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配
8 x. @& K3 L0 G& kSMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸

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道法自然

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads， Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选 Assembly等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度 ，从而最终完成一个元件封装的制作。 / g( l) d$ V4 b4 g7 l 通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封表贴分立元件  0805封装为例，其封装制作流程如下：焊盘设计 尺寸计算