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BGA 封装 (ball grid array) ) C9 ?% O! Y/ O7 c @8 F
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以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
& m+ `$ a* R% w7 E" K也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI * G) X- c7 l9 L4 s2 l
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中
4 n$ }* W, }1 Y' t9 F1 ]( o! N1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 1 Y+ }3 B' h6 K- d7 h& V, y' A; M) {
QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该4 _( V/ ]* ?( M [' V* S
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美# {# e$ h" _, x& P9 j* F2 U5 s1 c
可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引
, ^1 {: z7 c0 p) \' m225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问* R f3 _6 i6 {
法。有的认为 ， / j5 T8 f- r- a4 d; C# I/ g6 G
美
& l+ z; V& k$ Q' G% e Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封% _3 G& I% A7 _3 i" L
GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 7 C: s& `; b0 N) \: j3 ^
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、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
# J. Y) c( t/ t6 z, ~8 OQFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突" j9 D0 Y) A. ^5 L$ e- I
(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微
5 e& @# W* q/ ~0 _8 Y4 z0 `; x ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到1 P6 z N' @# ?
左右(见 QFP)。 " h$ k/ u- d" [
& ~; T' c) n1 A1 A& b: _- d0 e、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
7 I; P {0 M! a- e3 l PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。 - s/ P3 s, b4 M- z% C/ F, Q
、C-(ceramic) 封装 : i# H/ E7 j4 R8 Z* t: F
0 K- c$ {+ O4 n0 h: qCDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使
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发表于 2020-3-27 13:55
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