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封装引线和互连线的设计
, S0 i/ r# X$ \" E引线和引线框架是构成集成电路封装外壳的主要组成零
$ {% F+ w" @! |" M/ F" r件。它的作用就是通过引线能够把电路芯片的各个功能瑞与& \* g9 X' M6 S+ {
外部连接起来。由于集成电路的封装外壳的种类甚多，结构
' V/ q @) X) s" Z0 V形成也不一一样，因此其引线的图形尺寸和使用材料也都各有- s' Q T, F' R c- i
特点，在集成电路使用过程中，由于引线加工和材料使用不0 t# }" G* C" ]: F! c6 ?' M' v
当而造成封装外壳的引线断裂和脱焊等事例为数不少，因而
0 m, ?+ L4 F. o如何提高引线质量、改进制造技术和开发些新型引 线是很
9 Z5 e! P2 [' Y' T/ C重要的。
; o1 ~, O& ~% f. @" l N6 E引线的结构尺寸是根据封装外壳整体要求来设计的。
, e4 Y) E& `& W- ?8 z引线除了要保证两引线间具有一定的距离外，而且在
1 Q/ g. F0 _4 M- P使用时要按一定的规格进行排列和不致松散，所以要设计/ [* J4 A7 N6 V5 d6 c
成引线框架形式。这样在集成电路组装中它既能起到整齐
, @. B6 k/ e. e: j排列的作用，也能达到保护引线的目的(在老化测试前，剪
" I% u8 }. ]" }, P0 K' Z9 ?去多余的连条部分，就成为我们所需要的引线)。9 O$ \5 m. c1 M& E) U2 `
, [3 \4 d2 |; X4 P
v( }" t0 x O$ c
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发表于 2020-3-27 13:48
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