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封装设计规范
6 H0 D. Z; E$ [. x k& p0 p, i7 s$ Q& o' f9 u0 w
& l- p# }- ?% N$ _/ \
) }+ ^: P$ i A6 M! i
& u1 n' z& X. U% z9 p# `' a# k* H; Z
: 0 {. |1 W% S. |9 D* W; @+ A
: 5 [6 |* v# L% ~! h) {3 h' E( F/ O
: ; _- s/ J8 v, j9 T. b. s
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! L. b; p/ t# w, Z6 T9 `" a% ?" o
' E$ h) R7 F4 N! w8 o$ j7 M! X3 a" J4 C. T7 \
0 R; z3 R0 R1 D) u$ V/ L4 z 日期： 0 t+ s7 q* z* f9 Q# j7 Q
日期： * G* T% I/ L- m& L. u5 G
日期：
# V0 x8 L( T' [& |$ X- N! F H 3 v# H6 [; @, F! P
; {2 O$ H5 r, a( K' f: E" ^
& z2 f$ w c6 R8 S9 C8 D5 a, Z/ l5 A& I
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) K f+ Q( ]+ q0 v1 G7 T7 j4 I* e! j W% }" A9 k, G
录 : I/ |4 {8 x8 j& p! A* N( i
) N# N4 q2 C9 i7 a. Q% `) P
封装设计规范 " X$ `- |# a! w2 E) I
、目 的...................................................................................................................................................... 3
4 J$ @7 z5 U0 R X、适用范围 ................................................................................................................................................ 4
' ~8 p" R: G1 E& R O8 }、职 责...................................................................................................................................................... 4 6 c4 l/ V4 s; e( N2 T" G
、术语定义 ................................................................................................................................................ 4 9 h8 _, E- B9 k7 J
、引用标准 ................................................................................................................................................ 4 1 Z* Z+ y' `6 s# M. H, e
、PCB封装设计过程框图 ....................................................................................................................... 4
6 T2 S9 S5 H( v) y、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5 7 g5 i1 F( o/ b
、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5 3 Z) w! @$ T$ X3 K( y
、设计规则 ................................................................................................................................................ 6 9 @1 U* U' g2 z- e- u% D
、PCB封装设计命名方式 ..................................................................................................................... 7
9 z2 Y0 U) Y+ I% |、PCB封装放置入库方式 ..................................................................................................................... 7 ; @4 |1 H, D! m0 z, D$ D$ k
、封装设计分类 ...................................................................................................................................... 7
3 W9 }' v0 w2 Q! T6 E' v、矩形元件（标准类） ................................................................................................................ 7 / ]8 P9 ]- L- k# a$ L+ q
、圆形元件（标准类） .............................................................................................................. 15
% @* h' t2 Q0 L @6 y、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） ........................................................ 17 ' g8 v( z- L# R; T/ c8 \5 v
、集成电路（IC）（标准类） .................................................................................................... 24
5 p. ^1 \* N x、微波器件（非标准类） .......................................................................................................... 34 . T7 i! H5 x. F' E/ L0 n: y
、接插件（非标准类） .............................................................................................................. 37
4 |* Z1 k5 g) t; z: X+ Q6 j" _! ?! R) e" k
; g/ P& b* C) f" H' g9 f
, h$ n1 e* i1 x9 V0 T: } L2 b" D( I: G+ R( z
9 x0 J! H! g5 F8 f# H
; O5 q9 D( P: w& i# n- Q3 | y$ U0 U, F" v
$ i# F" e; Q1 m/ u' S# @
% I" a; r F4 w* V& O6 N) a
{- j1 ?7 d& e* f U# j6 Q$ I {9 x
" H3 i u+ j" P: \& N、目的 3 ^8 ~7 z I3 m8 i. A* s8 s1 \
即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，
+ `3 ^! V) s2 |/ l+ w. Z$ O' R4 x 0 f3 a% j7 t; t0 {% Y) J
封装设计规范
/ w! T, S+ S# QPCB封装设计
) E3 C9 L9 y! Q2 W、适用范围
& m6 l( L" s1 G) p4 z, yPCB部所有PCB封装的设计。
+ @2 S; I: |/ ~3 g1 U、职 责 5 c2 b" ~) m5 y" q8 P
封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。 ' z: g/ D2 j0 m/ @! A
部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。 ( G+ c2 H- k! D1 h/ J- T6 b7 i
、术语定义
, d0 F' R' A3 A6 o# K（Print circuit Board)：印刷电路板
+ ?/ e5 H. c- \6 q% ~：封装 , H/ k1 d! v. B0 |
（integrated circuits）：集成电路
4 G8 y8 j3 s0 T" U（SuRFace Mounted Components）：表面组装元件 9 E& B5 H- A( B7 j' a ]6 `
（Surface Mounted Devices）：表面组装器件
* ~1 ]4 q I/ R' k、引用标准 ' i- D r9 R2 J d( y9 m, `
[6 ]6 D: G( Q# U' T
6 d! f8 h* l5 b' e" @) _( H) }, T4 z/ K* ]
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard 1 F# \1 G) ~) j3 [8 Q
Surface Mount Design and Land Pattern Standard 3 F, Q6 A9 w0 c9 ]- E- P
. \! Z8 g* N. e. H ~、PCB封装设计过程框图 6 p- Q( t; V, W2 n6 t6 Y9 x
1 b; @; x: N" Y9 @; W6 ], ]% M0 U8 Q
0 D; n# a Y/ }& Q' V6 i( u K) u& ?0 o- U5 ~& S$ s( O
- ^( {1 I8 s6 w9 {1 @
1 ?1 C! _5 E: J8 Q) ^" Z, Y ; N+ y6 h: D; B. o
封装设计规范
& c' N0 Z8 C( {. S
/ ]6 H0 h; P9 i0 t+ h) Q; t4 _ 图 6.1 PCB封装设计过程框图
) e) z7 v) j' N! p; u& m4 K、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 , ?: o4 J" X9 H& t% D9 t! ]
主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷
: E# n" e- A$ q4 ^ O P- i' Z
3 b& x$ o+ c. X) C: l; _
1 H8 E" S1 C3 ^7 k. E) W的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经$ y& R7 J6 p* e& Z V Z% A6 U
/ D8 O( m: v! I+ Q1 X. o. [2 q
常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。
/ f0 q, y9 _# q mmm）/英制（inch）转换式如下： / D! _9 @; _8 h9 P d
m×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸
4 v- M! T; O& J: ?7 U/ n- G0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制
8 D) Q' ?5 b$ `# Q) ^) a=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm ) M& V' m2 C# W6 g
=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm
2 _; R( j/ W: W' F* x的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）
8 ?' V% a7 o# j% q, h、SMD（表面组装器件）封装及命名简介
5 R- [$ |% |! R( l4 L0 s主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。
* ]* O$ N- u" O% j0 f是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装: V7 i9 J8 z, R# Z: Y
% G/ O' W4 ^- z; C8 {
0 ?# r$ `; ~& U! m% Y3 F! f
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发表于 2020-3-26 13:42
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