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封装设计规范（SMD）
" b) g1 O" n/ X& Z% K+ A j
9 I% u$ M U# {# S5 |% V、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、
( y, L5 J6 V1 e9 _' A" e（D）........................................................................................2 , ?9 r5 J1 G) v7 U$ B5 g
、钽电容（TC）.................................................................................2 9 u0 \1 s" a3 r2 w# |; {7 f" g
、排阻（RA）....................................................................................3 ; i% m! t) n; X9 M, V( p% o) D
、电感（L）.......................................................................................3 ; j, V0 \, `3 X3 N' y
、二极管（D）...................................................................................5 7 t% o! u1 w8 ^/ c7 K
、晶体管（SOT）...............................................................................5 1 a1 B7 X0 _& V( E4 k& A# a
、保险丝（FUSE）.............................................................................6 : |9 b+ ~3 K; J' a5 W" }
、晶振（X）.......................................................................................7
' l! D5 G% [/ G、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）..........................................8 7 \9 s, u# n! \9 z
、四方扁平封装（QFP）................................................................10
1 y( c4 i9 U* C' k; [' a( h、J型引脚小外型封装（SOJ）........................................................12 3 W3 U% w* D/ d2 D
、塑料有引线芯片载体（PLCC）....................................................13 , S( Z2 h' [% O6 F' k9 J% J: Z! z
、四方无引脚扁平封装（QFN）.....................................................13
3 J! _" |% r8 L4 P0 p; L、球棚阵列器件（BGA）.................................................................14 ( W$ \# I% z/ l' m, n2 r
3 g2 J- s/ E+ T3 p2 r$ v1 i6 N、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（D） # x# ^( v0 t4 O, q+ ^8 D- P8 V& ~
矩形片式元器件焊盘设计 8 p" G% H3 p4 Q
、钽电容（TC）
: ^6 p0 c; V* v0 T2 R8 g4 x6 z* [3 W1 c" o9 }! g
$ O; U3 Z) r) N! u! t1 `! i 6 _3 }2 a8 {3 i K( c, S
A=Wmax-K 0 u) I! u: I3 U ~4 [2 p
, p2 ?& W: g ^
/ O; K& e) b+ x. j
B=Hmax+Tmax-K
. p1 j: `9 e8 W& ?- A: kG=Lmax-2Tmax-K
; o/ u O3 B" U- O' y! tL---元件长度，mm； . ~! t! n: Z4 x, ^3 k/ ^. R
元件宽度，mm； 8 n, m4 r: A0 ?" U# z+ `9 o
元件焊端宽度，mm；
% F0 o+ u2 b8 y! R2 }元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度）
$ r4 w9 S: q5 {3 P; Z4 s8 F, l常数，一般取0.25mm. & M" I) @ F; e
、排阻（RA） & o4 e$ i5 R6 O, j
英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 0201 0603 12 10 12 0402 1005 20 20 15 0603 1608 38 38 22 0805 2012 51.18 47.24 32.76 1206 3216 70.87 51.18 66.94 1210 3225 100 70 70
! D( q4 h8 u( Q. t; A( e8 p! L, _* h+ F, N
- [. g! Z% J& \; t9 W6 R' J; q& F7 \8 N2 B/ S/ ?* T# s
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发表于 2020-3-26 13:41
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