产品要用20年，焊点可靠性如何保证？

周峰

如题

angern

(1)
温度循环负载要尽可能小;
(2)
元器件要尽可能小:
+ m) V& C* Q0 y( ^$ @(3)
热膨胀系数要匹配;
4 Z. C) T& i; e6 E* Z(4)
采用柔性引线;
; e! l- e5 a5 q2 a(5)
0 s/ I( p/ r. o- @0 x4 {1 _尽量不要装配那些大而重的元件,通过柔
性引线进行电气连接;
2 E: a$ k- a1 S; r- [" N4 P* V& W) [(6)
通孔与引线的配合应紧密，但不要太紧;
1 s2 B: W1 S& o: e(7)
印制板的装配应保证在板的水平方向能
- j7 q* ?0 F; }0 N自由移动，否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点;
(8)
! R) q" u3 u6 E. y焊点尺寸和形状要适当;
" N% d& g& w+ _1 v. m+ C(9)
在单面板.上安装通孔元件，焊点要饱满;
" N, s  z$ P4 q(10) 焊料合金要达到最大的疲劳寿命。可以通
  y% A' ]" s- Z' q# a- j7 {$ [过优化两个特性:疲劳屈服点和蠕变阻抗，使焊料合金的疲劳寿
( D, O4 d3 c2 ^5 ?命达到最大值。
通过以.上分析，SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定:
  P% H! a- P: g" V0 ?, I% ?5 S(1)
6 Z) H1 d2 _" M# @良好的焊接工艺质量;
(2)
尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏;
0 e! t$ b% g- c: }) f(3)
" s# s$ Q+ ]+ x+ @- x6 Y2 E) d操作中选择能够承受负载的材料和结构;
1 S+ r; o% I% f表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方
方面面的问题，必须在质量管理上下功夫，使各种影响焊点质量
" d6 u. |+ i8 k/ H的因素尽减小，这样才能提供良好的质量保证。