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OLED封装方式及其玻璃基板的夹具设计分析

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-25 13:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    摘要9 h/ f' t; O) Z7 H/ O. Z2 }
    OLED诞生至今,封装-直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研
    , _. E3 `8 h  C  p  \* T究的热点。本文简要介绍了有机发光器件OLED的结构、发光原理、优缺点以及存在4 H: N4 M; s% R8 O7 D
    的一些问题。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提. M+ T! b. f, i4 j, r5 y* s# ^9 v
    高,人们幻想的柔性显示也成为了现实。本文针对OLED显示屏制造过程中的封装技" [5 R- H* b$ I! E6 F3 v) Z; N
    术、基板装夹及变形等问题开展研究,主要内容包括以下几方面:3 b4 w4 B! t, C/ R& {1 Y4 |0 h
    首先,本文介绍当今主要的封装技术和方法,开展OLED关键工艺研究和污染粒
    & m& v' r' e" q, m子检测实验;对几种无机成膜材料性质和薄膜微观形态进行实验分析与对比,提出结
    5 v- F5 @+ F) m+ w, m: d0 ]合传统后盖式封装和薄膜封装的混合封装方法。在分析调研OLED柔性薄膜封装方式
    # R+ e- `! G7 i3 L! }的基础上,提出一种新型的薄膜封装方式。, K( l, T. v) r" s3 D
    其次,本文针对大尺寸OLED生产制造过程中大玻璃基板变形过大,会影响成品
    4 d2 Z$ p' n: A3 ^率、生产效率和成本等突出问题,进行基板变形的理论分析,并应用ANSYS有限元软
    ; t% O+ |$ _7 o9 r) \6 M2 m$ d/ S% H件实现玻璃基板变形分析,提出一种有效减小大尺寸玻璃基板变形的方法。$ `$ V6 F! K* c! V! w3 g/ I
    第三,基于大尺寸玻璃基板的变形分析结果,设计装夹大尺寸玻璃基板的夹具结
    # a3 g7 j7 C! d7 I; ?, I4 ~构,使其具有夹持基板并实现小角度转动功能,即让夹具在夹持基板的过程中能够向. a+ Z# i! n. Z! ?6 Z
    上转动- -定转角,从而改变基板的边界条件,大幅减小玻璃基板的变形。7 P7 `9 u: C( H* g2 S: G
    关键词:有机发光器件;混合封装;薄膜封装;玻璃基板变形;夹具
      f6 f  L0 w/ _' u% ^$ G; T& g
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    发表于 2020-3-25 17:39 | 只看该作者
    看看学习学习          8 R6 d5 t, H" h- H  [$ J4 X
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    5#
    发表于 2020-3-27 12:00 | 只看该作者
    学习一下,谢谢分享!
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