TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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追溯过去 Q: T& @5 v" {' z
自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，$ G6 D. V/ T, a5 Y2 ] L
总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC -SM-782。1993 年曾对该标准的修订3 t" x3 v4 m& V5 c/ O
版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999
! t+ m1 @. n0 i# ?3 O5 `, x( U年又对引脚间距小于1.0 mm 的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面.2 e, ^& }9 O% l+ x% w* R
贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供
$ J/ J7 v# j* H G检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发
7 A# z* v6 w$ u' Q' ?展的趋势，IPC 确认其范例交换是有序的。5 [9 w6 r: j, R
走入未来$ K$ _4 b# p% q5 V4 A
2005年2月,IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351一 l5 V# G8 J% K& S4 ^/ T K
表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。IPC-7351 不只是一个强调新的元件系. `6 M. ]& e' o$ ]
列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和& L) j5 v4 r% d i6 G
小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead); 还是一一个反映焊盘图形方面
' D2 R7 t9 [ x4 r4 A的研发、分类和定义一这 些建立新的工业CAD数据库的关键元素% ^% e" T) `$ r o
一的全新变
/ ~# R' M7 h" B- z化的标准。- G- @. e8 b% v. i% X
您想要它多小?
, n0 F1 I2 b, H# O2 u$ _IPC-7351的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的8 E* x+ e6 p; K" F- _, c" S
这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品;
5 B# G6 x" L( y. Z而IPC -SM-782只是-一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。! w$ R/ a6 u% _! c/ j
IPC- -7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只' @5 l( X1 {/ f* g' \" {# n5 ~, e
有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的;因此，IPC-7351 为每一- 个元件提供了- U* c5 q/ p6 W3 U6 q0 a
如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择:1 B( [2 Z8 d7 H/ s
密度等级A:最大焊盘伸出一适用 于高元件密度应用中，典型的像便携/手持! K: p! y$ ~9 O* M# c
式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情' T4 n% Q) `% @) p0 r5 f" }
况下很容易进行返修。9 N: b7 w8 k9 Y' o' n9 a
密度等级B:中等焊盘伸出一适用 于中等元件密度的产品，提供坚固的焊
# K: W1 T7 q& Q N9 n1 e. S接结构。- z( N# g! H4 @# m5 |+ t
密度等级C:最小焊盘伸出一适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的* E, m0 _" A. m" X
微型器件，可实现最高的元件组装密度。
1 d6 k! \ l P7 i. ~. ~* b" r如表1所示，给出了每- -焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装
) v: Z9 n: s/ C- O$ Y1 w区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值.
. D! U) R# W5 R: F: Z3 |. d4 j7 F' \( b" S# X/ D. j5 o
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发表于 2020-3-24 13:44
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