PCB元器件封装设计规范

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7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介
' c2 g; B* L' B, t7 s& Z/ B8 uSMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷
1 h* I$ X8 U" v2 u( ?' o振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、
圆柱形、复合形和异形。
SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以
0 U& T  n+ D% T2 g4 ~3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经
标准化。
SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制(
mm)和英制( inch) 两种表示方法。
% A2 D) X' n! P1 \2 |4 n公制( mm) /英制( inch) 转换式如下:
4 |8 V1 Y7 G: M& Z: y/ u: ?+ z25.4mmX英制( inch) 尺寸=公制( mm)尺寸
例如: 0805 ( 0.08inch X 0.05inch )英制转换为公制
) s* R; r. x& c4 s3 M3 I元件长度=25 4mm X 0.08=2.032≈2.0mm
+ p, S/ D$ \0 }! o" W* F元件宽度=25.4mm X 0.05=1.27≈1.25mm
- x; R  l( [" w7 d$ g& C( V! o0805的公制表示法为2125 ( 2.0mmX 1.25mm)
8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介
SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件)
4 |$ [% b7 D6 O1 b8 S集成电路。
SMD是贴在PCB 表面的，而不是插在PCB 通孔中: SMD 的体积小、重量轻、速度快: SMD 可以两面贴装，
焊接质量好、可靠性高。
( `  Z6 N) k% R, y/ C7 \8 ]SMD封装命名是以器件的外形命名的。
2 J- J6 J% w0 C# T' z3 E3 p/ `SMD的引出脚有羽翼形( GULL ). J形、球形、和无引线引线框架形。

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SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷 振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、 圆柱形、复合形和异形。